用于半导体封装之可重复使用清模钉架

摘要

本创作系关于一种用于半导体封装之可重复使用清模钉架，主要系于一薄片状钉架上形成有多数槽口，每一槽口系呈矩形状，且分别对应于封胶模具之模穴，又每一槽口于各角落处分别延伸形成有溢胶穴，且分别对应于模具上之逃气口;当前述钉架置于封胶模具中并注入清膜用封胶时，由模穴中溢流至逃气口之溢胶将集中于槽口之对应溢胶穴间，俟脱膜时，溢胶将随钉架离模，不虞造成模具之逃气口阻塞。

主权项

1.一种用于半导体封装之可重复使用清模钉架,主要系于一薄片状领架上形成有多数槽口,每一模口系呈矩形状,且分别对应于封胶模具之模穴,又每与槽口于各角落处别延伸形成有溢胶穴,且分别对应于模具上之逃气口。2.如申请专利范围第1项所述用于半导体封装之可重复使用清模钉架,该薄片状钉架系由马口铁片构成。图式简单说明:第一图:系本创作钉架之外观图。第二图:系本创作钉架之俯视平面图。第三图:系本创作钉架置于模具中之剖视图。第四图:系本创作钉架置于模具中之且注胶后之剖视图。第五图:系本创作钉架完成清模并经脱模后之外观图。第六图:系本创作钉架进行胶饼脱模时之示意图。第七图:系封胶模具之平面图。第八图:系钉架置于封胶模具后之剖视图。第九图:系纸制钉架置于封胶模具中经注胶后之剖视图。