发明名称 流变仪
摘要 本创作系为一种流变仪,其包括有:一料杯以及一可套置于料杯中之搅拌元件,其中搅拌元件包括有一同轴之圆柱部,以及一体设于圆柱部底端且与圆柱部共用一轴线的圆锥体,在圆锥体的底端具有一与前述轴线相垂直的平直底面;测试时使前述平直底面与料杯底部保持一适当间隙,可以避免搅拌元件与料杯互相接触,且此间隙经由流体流变模式推导证明不会影响所测得的扭矩值,因此可以在不影响扭矩准确度的前题下,解决高分子流体产生烧结、裂解及清洗不易等问题。
申请公布号 TW405708 申请公布日期 2000.09.11
申请号 TW088211321 申请日期 1999.07.07
申请人 台中精机厂股份有限公司 发明人 黄明贤;杨怡宽;邓正宜
分类号 G01N11/02 主分类号 G01N11/02
代理机构 代理人 许世正 台北巿忠孝东路五段四一○号四楼
主权项 1.一种流变仪,用以测量高分子流体之黏度,其至少包括有:一用以盛装待测高分子流体之料杯,以及一用以搅拌待测高分子流体的搅拌元件,其特征在于:该搅拌元件包括有一同轴之圆柱部,以及一体设于该圆柱部底端的圆锥体,该圆锥体与该圆柱体共用同一轴线,在该圆锥体的底端具有一与该轴线相垂直的平直底面,该平直底面与该料杯之底部并且保持有一间隙。2.如申请专利范围第1项所述之流变仪,其中该间隙是以该搅拌元件虚拟之锥形尖端恰可触及该料杯底面之原则加以决定,与待测高分子流体的种类无关。3.如申请专利范围第1项所述之流变仪,其中该圆锥体之锥形斜面的角度大约在5度以内。4.如申请专利范围第1项所述之流变仪,其中该间隙h0可经由下列公式计算求得:h|^0=bR其中R为该料杯的内径,bR为该平直底面的半径,为该搅拌元件之虚拟尖端部与该料杯底部之夹角。5.如申请专利范围第1项所述之流变仪,其中该待测高分子流体之黏度可由下列公式求得=R^|3[(2/1-a)(H/R)+(2/3)( a^|3-b^|3)+b^|3/2]其中为该料杯所输出的扭矩,为待测高分子流体的黏度,为该搅拌元件转动的速率,aR为该搅拌元件之该圆柱部的半径,H为该搅拌元件之该圆柱部的高度。
地址 台中巿台中港路三段二六六号
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