| 摘要 |
<p>Für Schaltungsanordnungen, die auf einem Trägerkörper (5) aufgebracht werden, der zumindest teilweise mittels eines Siebdruckprozesses verschlossene thermische Durchkontaktierungen (7) aufweist, soll das Herstellungsverfahren vereinfacht und verbessert werden. Hierzu wird der Siebdruckprozess nach dem Aufbringen einer ersten, die Grundmetallisierung bildenden Metallisierungsschicht (6) auf den Trägerkörper (5) durchgeführt, wobei die auf der Unterseite (13) des Trägerkörpers (5) überstehenden Reste des Siebdruckmaterials (8) nach dem Aushärten des Siebdruckmaterials (8) mindestens durch einen mechanischen Reinigungsprozess und/oder chemischen Reinigungsprozess abgetragen werden.</p> |
