发明名称 | 二氧化碳激光加工装置 | ||
摘要 | 本发明为提供能高速进行高精度孔加工的二氧化碳激光加工装置,包括Co<SUB>2</SUB>激光振荡器,旋转动作的反射镜,使通过反射镜而反射、扫描的激光在规定平面上聚焦的光学构件,具有在进行任意孔加工中能达到每秒加工100个孔以上的加工速度的显著效果。 | ||
申请公布号 | CN1056108C | 申请公布日期 | 2000.09.06 |
申请号 | CN94108466.3 | 申请日期 | 1994.07.16 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 岡田俊治;中井出;植杉雄二;持田省郎 |
分类号 | B23K26/00 | 主分类号 | B23K26/00 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 王树俦 |
主权项 | 1.一种CO2激光加工装置,包括一可发射从被加工物体穿过、完成孔加工的激光束的CO2激光振荡器,为将从该CO2振荡器射出的激光束反射、扫描的一对旋转反射镜,为将被上述一对旋转反射镜反射的激光束在预定的平面上聚焦、从被加工物体穿过、完成孔加工、由锌硒盐制的fθ透镜,以及一控制单元,其特征在于由所述旋转反射镜分别构成检流反射扫描器,由所述fθ透镜构成远心光学系统,所述控制单元基于早先储存的数据控制使所述旋转反射镜旋转、定位在预定位置上、将激光束射入物体的预定被加工部分上进行被加工物体加工,其后、操作该CO2激光加工装置,使从该CO2激光振荡器发射的激光束射入物体的预定被加工部分上。 | ||
地址 | 日本大阪府 |