| 发明名称 | 发光二极管的共晶封装结构 | ||
| 摘要 | 一种发光二极管的共晶封装结构,它包括发光二极管以及安装的电板,发光二极管的底面具有一第一金属层,在电路板上有一第二金属层,此一金属层及第二金属为共晶结构接合,发光二极管及电路间电气连接。第一金属为金,第二金属为铟。本实用新型可节省作业时间,并且在较低温度下进行,以避免对于发光二极管特性及印刷电路板造成影响。 | ||
| 申请公布号 | CN2395387Y | 申请公布日期 | 2000.09.06 |
| 申请号 | CN99244277.X | 申请日期 | 1999.09.10 |
| 申请人 | 亿光电子工业股份有限公司 | 发明人 | 叶寅夫 |
| 分类号 | H01L33/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
| 代理机构 | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人 | 刘芳 |
| 主权项 | 1、一种发光二极管的共晶封装结构，它包括发光二极管以及安装的电板，其特征在于：发光二极管的底面具有一第一金属层，在电路板上有一第二金属层，此一金属层及第二金属为共晶结构接合，发光二极管及电路间电气连接。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||