| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren für die Herstellung eines Chipobjektes, das einen Körper (1) und ein Elektronikmodul (2) aufweist. Der Körper (1) des Chipobjektes wird im Spritzgussverfahren hergestellt und dabei mit für die Fixierung des Elektronikmoduls (2) geeigneten Elementen (7; 16; 20) versehen. Die Elemente (7; 16; 20) bilden entweder einen Schnappverschluss, in welchem das Elektronikmodul (2) beim Einsetzen im Körper (1) einrastet oder die Elemente (7; 16; 20) werden nach dem Einsetzen des Elektronikmoduls (2) deformiert, so dass das Elektronikmodul (2) ebenfalls fixiert wird. Das Verfahren ermöglicht die klebstofffreie Herstellung von Chipobjekten, insbesondere von Chipkarten. <IMAGE></p> |
