| 摘要 |
Patente de invenção: <B>"CHIP SEMICONDUTOR COM COBERTURA DE SUPERFìCIE"<D>. Chip semicondutor com ligações (T1, T2) dispostas em , pelo menos, uma camada de um substrato semicondutor (1), realizadas em, pelo menos, um grupo, e com condutores de alimentação e de sinal (Vss, Vdd, SL1, SL2) que passam em, pelo menos um plano de cabos (3) através das ligações (T1, T2), sendo que em, pelo menos, um plano de cabos (3) através de, pelo menos, um grupo de ligações, os condutores de alimentação e de sinal (Vss, Vdd, SL1, SL2) possuem uma amplitude maior possível, de tal forma que o intervalo é o mínimo entre, respectivamente, dois condutores. |
