SOI Substrate formed by bonding,申请号EP19990303765-传众专利搜索

发明名称	SOI Substrate formed by bonding
摘要
申请公布号	EP0961312(A3)	申请公布日期	2000.09.06
申请号	EP19990303765	申请日期	1999.05.14
申请人	CANON KABUSHIKI KAISHA	发明人	SAKAGUCHI, KIYOFUMI;YONEHARA, TAKAO;SATO, NOBUHIKO
分类号	H01L21/265;H01L21/02;H01L21/20;H01L21/762;H01L27/12;(IPC1-7):H01L21/20;H01L21/30	主分类号	H01L21/265
代理机构		代理人
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