印刷电路板铜渣测试模板构造改良

摘要

一种印刷电路板铜渣测试模板构造改良，系在测试模板之上表面对应待测电路板之若干凹孔蚀刻预留相对且贯通底面之铜箔凸点，并在其他位置设计出可与待测电路板大面积之铜箔表面接触导电之通电铜箔图案;而其主要特征系在于：该测试模板下表面系依照待测电路板之重要元件单元个别预留相对之铜箔区块，且各铜箔区块系个别以印刷导线向外延伸形成外接接点。利用测试模板下表面仅蚀刻掉细小分隔之线状区隔，是以可减小收缩之变形量，而使铜箔凸点可确实与待测电路板之凹孔对应，而达确实之测试效果者。

主权项

一种印刷电路板铜渣测试模板构造改良,系在测试模板之上表面对应待测电路板之若干凹孔蚀刻预留相对且贯通底面之铜箔凸点,并在其他位置设计出可与待测电路板大面积之铜箔表面接触导电之通电铜箔图案;而其主要特征系在于:该测试模板下表面系依照待测电路板之重要元件单元个别预留相对之铜箔区块,且各铜箔区块系个别以印刷导线向外延伸形成外接接点者。