| 主权项 |
1.一种可程式厚度测量设备,其主要包括:一机台,其上设有一设置口;一驱动滑轨机构,系由滑轨构件及驱动构件所构成者,设置于机台之设置口一侧,该滑轨构件系为线性之轨道型态,而该驱动机构系得于滑轨构件上遂行移动者;一测量构件,系设置于驱动机构,该测量构件上设有探测头,藉由探测头得以将所测得之数値以讯号形式输出;一中央控制器,其系为一可依载入之软体程式作控制讯号输出及讯号输入处理之资料处理控制器,驱动构件系与中央控制器相连接,并受其控制而于滑轨构件上遂行预定位移者,而测量构件之测量讯号输出系与中央控制器相连结;据此,于待测物件通过设置口,中央控制器得以藉由控制驱动构件于滑轨构件上遂行预定位移,并带动测量构件对待侧物件进行测量,而测得之讯号资料系输入中央控制器作处理及输出。2.依据申请专利范围第1项所述之可程式厚度测量设备,其中该中央控制器系可以个人电脑遂行。3.依据申请专利范围第1项所述之可程式厚度测量设备,其中该测量构件,可由基准测头及探测头组构而成,探测头上设置有一组具弹性可伸缩之探针构件,该探针构件系藉由雷射作位置变化之测定,因此测量机构得以将探针构件所测得之数値以讯号模式输出,其中该基准测头系作为探测头之测量基准者。 |
