| 主权项 |
1.一种配线基板之制造方法,该方法包含有一树脂充填程序,其特征在于该树脂充填程序包含有以下步骤:(a)在具有用以充填树脂之贯通孔的基板或基材层上,将具有开口对应于该贯通孔之开口部的剥离用薄层,一面对准开口部之位置,一面将之配置于前述基板或基材层之至少单侧面上;(b)在配置了前述剥离用薄层之面上配置可藉加热而软化及藉冷却或硬化而固化之树脂薄层;(c)一面藉加热加压使该树脂薄层软化、一面将其一部份埋入前述贯通孔中,随后藉冷却或硬化使其固化;及(d)由前述基板或基材层剥离前述剥离用薄层。2.如申请专利范围第1项之制造方法,其特征在于:前述贯通孔系用以将复数之配线层间导电接续之通孔。3.如申请专利范围第1项之制造方法,其特征在于:在前述(d)步骤之后,并包含有一(e)步骤,即,将充填于前述基板或基材层之贯通孔中的之树脂之突出部份平坦化之步骤。4.如申请专利范围第1项之制造方法,其特征在于:前述树脂薄层系一种含有可藉加热软化,而在更高温又可硬化之树脂材料的树脂薄层。5.如申请专利范围第1项之制造方法,其特征在于:前述(a)步骤系将前述剥离用薄层配置于前述基板或基材层之两面者。6.一种配线基板,其特征在于;该配线基板系依申请专利范围第1至5项中任一项之制造方法所制得者。图式简单说明:第一图为表示本发明之配线基板之制造方法之一例之步骤图(1)-(5)。第二图为表示本发明之配线基板之制造方法之一例之步骤围(6)-(9)。第三图为表示本发明之配线基板之制造方法之一例之步骤图(10)-(13)。第四图为表示藉本发明可以形成之多层配线基板之一例的部份截面图。 |
