| 主权项 |
1.一种微波导片天线包含:-一个具有一底表面(S1),一顶表面(S2)及一边缘表面(S3)的介电基片(2),-一个在该底表面上的导电接地平面(4),-一个在该顶表面上的导电嵌片(6),-两个在该边缘表面上且连接该嵌片至该导体接地(4)的短路导体(C2,C12),以及一用以传送介于该天线与一信号处理单元之间的一个信号的连接导体;该天线之特征为其连接导体包含具有一个第一部分(F4,C1,F14)于基片之顶面上以及一个第二部分(F5,C3,F15)于边缘表面上并且延伸第一部分而无显着之阻抗中断的一种共面线。2.如申请专利范围第1项之一天线,包含一共振结构包含:一该介电基片(2),该基片具有延伸于该天线中所定义之方向且构成水平方向(DL与DT)的两个彼此相对的主表面,该两个表面个别构成该底表面(S1)及该顶表面(S2),以一个角度对应于每个该水平方向的另一方向被进一步定义于该天线中,该另一方向构成一垂直方向(DV),该边缘表面(S3)含有该垂直方向,一位于该底表面上且构成该天线之该接地(4)的一个导电底层,-一个导电顶层位于该接地上面之该顶表面的一个区域上以构成该嵌片(6),该嵌片具有一结构,边缘,一长度及一宽度,该长度及该宽度个别延伸于构成一纵向(DL)及一横向(DT)之两个水平的方向上,该边缘表面进一步含有该嵌片之一边缘(10),该边缘延伸于该横向(DT)上,以及一该短路导体(2),该导体延伸于该垂直方向(DV)上并且利用至少近似该共振结构于一四分之一波型共振,该天线进一步包含一耦合线,其适含于耦合传播于该线中之一传输波与共振结构之该共振,该线包含:一连接至该嵌片(6)于一内接点(18)之一主导体,以及一平行且横靠于该主导体之一接地导体,该天线具有其耦合线之该主导体包含横靠于该短路导体(2)且构成该第一连接导体之一垂直部分(C3)的特征,该线之该接地导体包含由该短路导体所组成之一垂直部分以致能该共振结构来被连接至该信号处理单元(8),其藉由包含形成该耦合线之部分之该导体之该垂直部分的一条垂直线。3.如申请专利范围第2项之一天线,其特征为耦合线之该主导体进一步包含形成于该顶导电层中且延伸于该纵向(DL)之一水平耦合导片(C1)以连接该导体之该垂直部分(C3)至该内接点(18),该水平耦合导片是由该导片之个别边缘上的两个纵向侧面凹槽(F4,F14)来分离自该嵌片,该线之该接地导体进一步包含位于该耦合导片之任一边上由该嵌片所组成之一水平部分,该水平耦合导片及主导体之该水平部分构成一水平共面线,该天线包含一垂直导电层于该边缘表面(S3)之区域上,该短路是包含两个该短路导体(C2,C12)之一复合短路,该两个短路导体包括两个垂直短路导片以形成该垂直导体层之部分,于包括其同时也为该垂直导电层之部分且由个别垂直侧面凹槽(F5,F15)来分离自该两个短路导体之一垂直耦合导片的耦合线之主导体之该垂直部分(C3)的别个相反边之上,以致该垂直线部分构成连接至该水平共面线之一垂直共面线而无显着的阻抗中断。4.如申请专利范围第3项之一天线,其特征为该垂直共面线(C2,F5,C3,F15,C12)是只有形成于嵌片(6)之该宽度之一部分。5.如申请专利范围第2至4项之任一项的一种天线,有特征为它是对称于该垂直方向(DV)中傅输通过该嵌片(6)之一对称轴的一个平面。6.一无线电通信装置包含:一依据申请专利范围第1项至第5项之任一项的一种天线,以及一由该连接导体(C3,C2,C12)连接至该天线之一信号处理单元(8)。图式简单说明:第一图是依据本发明而包含一第一天线之一通信装置的一个透视图。第二图是来自第一图之天线的一个顶视图。第三图是相同天线之一前视图。第四图是显示相同天线之输入上之一反射系数中的变动的图,其为以MHz之频率之一涵数的分贝数。第五图显示依据本发明于一垂直平面上之部分中的一个第二天线的部分。第六图是来自第五图之天线的一个部分透视图。 |
