| 主权项 |
1.一种于腔室内产生以高速运动之粒子流之方法, 包含下列步骤: (i)使用一或多种气体喷射加速粒子至低于音速速 度;随后 (ii)经由流以斜角于腔室内部接触一或多次超高压 水喷射而使用一或多次液体喷射加速加速 粒子至更高速。2.如申请专利范围第1项之方法,其 包含额外步骤: 经由下游注入一或多次流体喷射而对粒子诱生径 向运动。3.如申请专利范围第1项之方法,其又包含 额外步骤: 经由使腔室之内部半径缩窄而放大粒子之径向运 动。4.如申请专利范围第1项之方法,其又包含额外 步骤: 经由使腔室之内部半径缩窄而对粒子诱生径向运 动。5.如申请专利范围第1项之方法,其又包含额外 步骤: 于高速流体流增高具有比周围流体更高密度之粒 子浓度,其又包含下列步骤: (i)将粒子引进具有径向流之流体流内;随后 (ii)该等粒子接触高速流体流。6.如申请专利范围 第5项之方法,其又包含额外步骤: 使用可变半径腔室放大径向流流入流体流。7.一 种产生于腔室内以高速移动之粒子流之方法,包含 下列步骤: (i)使用一或多次气体喷射加速粒子至低于音速速 度;随后 (ii)经由流以斜角于腔室内接触一或多次超高压水 喷射而使用一或多次液体喷射加速粒子; 及 (iii)经由导入一或多次流体喷射而对粒子诱生径 向运动。8.如申请专利范围第7项之方法,其中该径 向运动系由上游注入一或多次流体喷射诱生。9. 如申请专利范围第7项之方法,其中该径向运动系 由下游注入一或多次流体喷射诱生。10.如申请专 利范围第7项之方法,其中该引进一或多次流体喷 射系藉注入加压流体进行。11.如申请专利范围第7 项之方法,其中该引进一或多次流体喷射系藉被动 抽取流体进行。12.如申请专利范围第7项之方法, 其中该流体为空气。13.一种产生于腔室内以高速 移动之粒子流之方法,包含下列步骤: (i)使用一或多次气体喷射加速粒子至低于音速速 度;随后 (ii)经由流于腔室内接触一或多次超高压水喷射而 使用一或多次液体喷射加速粒子;及 (iii)经由导入一或多次流体喷射而对粒子诱生径 向运动。14.一种产生于腔室内以高速移动之粒子 流之方法,包含下列步骤: (i)使用一或多次气体喷射加速粒子至低于音速速 度;随后 (ii)经由流以斜角于腔室内接触一或多次超高压水 喷射而使用一或多次液体喷射加速粒子; 随后 (iii)经由操控腔室内部组态而对粒子诱生径向运 动。15.如申请专利范围第14项之方法,其中该径向 运动系由设置于腔室内壁之复数叶片诱生。16.如 申请专利范围第14项之方法,其中该径向运动系由 设置于腔室内壁之复数切槽诱生。17.如申请专利 范围第14项之方法,其中该径向运动系经由改变腔 室之内部几何诱生。18.如申请专利范围第14项之 方法,其包含额外步骤: 藉缩窄腔室内部半径放大径向运动。19.如申请专 利范围第14项之方法,其包含额外步骤: 经由下游加宽腔室内部半径诱生流之展开。20.如 申请专利范围第14项之方法,其中该磨蚀粒子流被 加速至大于约600尺/秒速度。21.一种于高速流体流 提高具有比其周围流体更高密度之粒子浓度之方 法,包含下列步骤: (i)将粒子引进具有径向流之流体流内;及 (ii)使粒子接触高速流体流。22.如申请专利范围第 21项之方法,其包含粒子通过半径缩窄之腔室之额 外步骤。23.如申请专利范围第21项之方法,其包含 使粒子通过半径减小之腔室及随后粒子通过半径 增加之腔室之额外步骤。24.一种于流体母质产生 磨蚀粒子体喷射流之装置,包含: (i)一个混合腔室; (ii)一个空气/粒子进入装置位于混合腔室一端供 输送空气/粒子流以低于音速速度输送入 混合腔室内; (iii)一或多个超高压水进入装置,其系以流体方式 啮合混合腔室供加速空气粒子流至较高 速度;及 (iv)一或多个空气进入装置,住于水进入装置上游 、该处或下游且以流体方式啮合混合腔室 供诱生或放大流体之径向流。25.一种于流体母质 产生磨蚀粒子流体喷射流之装置,包含: (i)一个混合腔室; (ii)一个空气/粒子进入装置位于混合腔室一端供 输送空气/粒子流以低于音速速度输送入 混合腔室内; (iii)一或多个超高压水进入装置,其系以流体斜向 方式啮合混合腔室供加速空气粒子流至 较高速度;及 (iv)诱生或放大径向流至流体流之装置。26.如申请 专利范围第25项之装置,其中该诱生或放大径向流 之装置为置于混合腔室内壁之 叶片。27.如申请专利范围第25项之装置,其中该诱 生或放大径向流之装置为置于混合腔室内壁之 切槽。28.如申请专利范围第25项之装置,其中该混 合腔室包含会聚部及发散部。29.如申请专利范围 第25项之装置,其中该混合腔室包含会聚部。30.如 申请专利范围第25项之装置,其中该混合腔室包含 发散部。31.如申请专利范围第25项之装置,其中该 混合腔室包含发散部及聚焦管。32.如申请专利范 围第25项之装置,其中: 该混合腔室包含第一阶段及第二阶段,各该阶段具 有内部直径及长度; 该第一阶段及第二阶段接合形成接合角及歪斜角, 及又其中功率输入施加至第一及第二阶段 ,而加速粒子通过各该阶段; 空气功率输入而推进空气通过空气进入装置; 该空气进入装置系由复数空气喷射口组成,各空气 喷射口设置成各自具有内部直径及其位置 系由涡旋推拔包含角及涡旋空气进入歪斜角界定; 及 该超高压进入装置包含一或多个喷射口,各自具有 内部直径及其位置系由轨道交叉点界定。33.如申 请专利范围第32项之装置,其中该第一阶段之内部 直径对第二阶段之内部直径比为 约1至约4。34.如申请专利范围第32项之装置,其中 该第一阶段之内部直径对第二阶段之内部直径比 为 约2.3。35.如申请专利范围第32项之装置,其中该第 二阶段长度对第一阶段内部长度之比大于约5。36. 如申请专利范围第32项之装置,其中该第二阶段长 度对第一阶段内部长度之比大于约23 。37.如申请专利范围第32项之装置,其中该接合角 为0度至约30度。38.如申请专利范围第32项之装置, 其中该接合角为0度。39.如申请专利范围第32项之 装置,其中该接合角为15度。40.如申请专利范围第 32项之装置,其中该斜角为0度至约30度。41.如申请 专利范围第32项之装置,其中该斜角为0度。42.如申 请专利范围第32项之装置,其中该施加于第二阶段 之功率输入比施加于第一阶段之 功率输入之比为约0.5至约5.0。43.如申请专利范围 第32项之装置,其中该施加于第二阶段之功率输入 比施加于第一阶段之 功率输入之比为约1.2至约1.7。44.如申请专利范围 第32项之装置,其中该空气功率输入对第一阶段之 功率输入之比为约 0.05至约1。45.如申请专利范围第32项之装置,其中 该空气功率输入对第一阶段之功率输入之比为约 0.17。46.如申请专利范围第32项之装置,其中该空气 进入装置系由1至约20个空气喷射口组成。47.如申 请专利范围第32项之装置,其中该空气进入装置系 由4至约6个空气喷射口组成。48.如申请专利范围 第32项之装置,其中该涡旋推拔包含角藉于约-30度 至约+30度。49.如申请专利范围第32项之装置,其中 该涡旋推拔包含角藉于约15度。50.如申请专利范 围第32项之装置,其中该涡旋空气进入歪斜角为0度 至约30度。51.如申请专利范围第32项之装置,其中 该涡旋空气进入歪斜角为约15度。52.如申请专利 范围第32项之装置,其中该轨道交叉点测量値为第 二阶段内部直径之约+10倍 至约第二阶段直径至约-10倍间。53.如申请专利范 围第32项之装置,其中该轨道交叉测量値为约第二 阶段内部直径値。54.如申请专利范围第32项之装 置,其中该超高压入口装置包含约1至约10个注入口 。55.如申请专利范围第32项之装置,其中该超高压 入口装置包含约3至约6个注入口。56.如申请专利 范围第32项之装置,其中该超高压入口装置包含负 数注入口,各该注入口之 内部直径为约0.008至0.040寸。57.如申请专利范围第 32项之装置,其中该超高压入口装置包含负数注入 口,各该注入口之 内部直径为约0.007至0.013寸。58.如申请专利范围第 32项之装置,其中该超高压入口装置包含负数注入 口,其中该由喷射 发射之水形成水喷射包含角及水喷射歪斜角。59. 如申请专利范围第32项之装置,其中该水喷射包含 角为0度至约30度。60.如申请专利范围第32项之装 置,其中该水喷射包含角为15度。61.如申请专利范 围第32项之装置,其中该水喷射歪斜角为0度至约30 度。62.如申请专利范围第32项之装置,其中该水喷 射歪斜角为0度至约6度。63.如申请专利范围第32项 之装置,其中: 该第一阶段内部直径对第二阶段内部直径之比为 约2至约3; 该第二阶段长度对第一阶段内部直径之比为约15 至约25; 该接合角为0度至约15度; 该歪斜角为0度至约15度; 施加于第二阶段之功率输入对施加于第一阶段之 功率输入之比为约1至约2; 空气功率输入对输入第一阶段之功率输入之比为 约0.1至约0.2; 空气进入装置包含1至10个空气喷射口; 涡旋推拔包含角为约-15度至约+15度; 涡旋空气进入歪斜角为约-15度至约+15度; 轨道交叉测量値为约第二阶段内部直径之+2倍至 第二阶段该直径之-2倍间; 该超高压入口装置包含1至6个喷射口; 各该注入口之内部直径为约0.008至0.04寸; 水喷射包含角为约-15度至约+15度;及 水喷射歪斜角为约-15度至约+15度。64.如申请专利 范围第32项之装置,其中: 该第一阶段内部直径对第二阶段内部直径之比为 约2.3; 该第二阶段长度对第一阶段内部直径之比为约23; 该接合角为0度; 该歪斜角为0度; 施加于第二阶段之功率输入对施加于第一阶段之 功率输入之比为约1.2至约1.7; 空气功率输入对输入第一阶段之功率输入之比为 约0.17; 空气进入装置包含4至6个空气喷射口; 涡旋推拔包含角为约15度; 涡旋空气进入歪斜角为约15度; 轨道交叉测量値为约第二阶段内部直径之+1.2倍至 第二阶段该直径之-1.2倍间; 该超高压入口装置包含3至6个喷射口; 各该注入口之内部直径为约0.007至0.013寸; 水喷射包含角为约15度;及 水喷射歪斜角为约0度至约6度。65.如申请专利范 围第25项之装置,其又包含: 第一阀偶联至空气/粒子进入装置及第二阀偶联至 超高压液体进入装置而许可操作员选择性 启动及停止混合腔室上游之粒子流及/或超高压液 体流。66.一种产生超高压流体磨蚀流之方法,包含 : 提供加压磨蚀粒子流及空气至喷嘴入口; 加速加压磨蚀粒子流至第一速度,该加压磨蚀粒子 流进入混合腔室; 将超高压液体喷射引进混合腔室内,超高压液体喷 射接触及加速加压磨蚀粒子流至第二速度 ,该速度系高于第一速度而产生超高压流体磨蚀流 ;及 经由出口孔口排放超高压流体磨蚀流。67.如申请 专利范围第66项之方法,其又包含: 选择性许可及可防止磨蚀粒子流经喷嘴入口。68. 如申请专利范围第66项之方法,其又包含: 选择性许可及防止混合腔室上游之超高压液体喷 射流。69.一种产生含磨蚀粒子之流体喷射之装置, 包含: 一藉气体加压之磨蚀粒子源并偶联至第一喷嘴入 口而提供加压磨蚀粒子流至第一喷嘴入口; 一混合腔室系与第一喷嘴出口做流体连通,该加压 磨蚀粒子流流过第一喷嘴且被第一喷嘴加 速及排放入混合腔室内; 一流体进入喷嘴偶联其与混合腔室及超高压液体 来源做流体连通,一超高压液体喷射系通过 流体进入喷嘴以足够速度排放而夹带其加速加压 磨蚀粒之流;及 一根出口管其入口系与混合腔室连通及一个出口 经出口排放含磨蚀粒之超高压流体喷射。70.如申 请专利范围第69项之装置,其中该混合腔室设置有 第一入口偶联至气体来源而供给 气体来源进入混合腔室俾改良超高压流体喷射至 磨蚀粒之部份。71.如申请专利范围第70项之装置, 其又包含: 一个第一阀偶联至第一喷嘴而选择性启动及中止 加压磨蚀粒子流进入第一喷嘴; 一个第二阀偶联至流体进入喷嘴而选择性启动及 中止超高压液体进入混合腔室流;及 第三阀偶联至第一入口而选择性启动及中止气体 进入混合腔室流。72.如申请专利范围第69项之装 置,其中该流体进入喷嘴包含一个孔口对正由孔口 至腔室开 口沿着超高压流体喷射进入混合腔室路径之通道 。73.如申请专利范围第69项之装置,其又包含一个 环形进料环系于负数流体进入喷嘴做流体 连通,流体进入喷嘴又与混合腔室做流体连通,一 定容积之超高压液体供给环形进料环,随 后通过复数流体进入喷嘴进入混合腔室内。74.如 申请专利范围第69项之装置,其中该混合腔室设置 有第二孔口与化学品来源做流体连 通。75.如申请专利范围第74项之装置,其中该化学 品来源包括腐蚀抑制剂。图式简单说明: 第一图为表示本发明之较佳具体例之喷嘴之剖面 图。 第二图为显示第一图喷嘴之内部特征之剖面图,但 示意强调喷嘴腔室几何及磨蚀粒子通 过喷嘴腔室路径。 第三图为显示本发明之另一较佳具体例之内部特 征之剖面图,也强调喷嘴腔室几何及磨 蚀粒子通过喷嘴腔室路径。 第四图为根据本发明之替代具体例之喷嘴之剖面 图。 |
