| 主权项 |
1.一种制作金属镀层之方法,其系用来将聚醯亚胺 板表面上镀上一层附着性足以抵抗硷性水 溶液的金属层,尤其是作为最细微导线结构的制造 之用,其基本上具有下列的制程步骤: a-在一个含有惰性气体,以及含有含氧化合物的混 合气体环境中,采用辉光放电裂解此一金 属之挥发性金属化合物的方法,将聚醯亚胺板的表 面,镀上一层含碳量及含氧量稀少的第一 层金属层,以便后续以无电流法来形成第二层金属 层时,能够使其具有活性,而其惰性气体 则包含了惰性气体以及氮气在内的族群,而含氧化 合物则包含了氧气及二氧化氮在内的族群 ,而且在这种混合气中,其惰性气体的部分压力与 含氧化合物的部分压力之分压比的选择方 式,则是要使其形成一层对后续所形成的第二层金 属层具有活性的金属层, b-在第一层金属层之上,从一个酸性或调成中性的 金属化镀槽中,以无电流法来镀上第二金 属层。2.根据申请专利范围第1项所述之方法,其特 征为,在混合气中,它的含氧化合物与其惰性 气体的分压比系为一个在2:1和1:8之间的値,而最好 则是调节在1:3和1:4之间。3.根据申请专利范围第1 项所述之方法,其特征为,其混合气体压力的値最 好被调在1Pa至 50Pa之间。4.根据申请专利范围第1项所述之方法, 其特征为,其挥发性的金属化合物系采用钯金属化 合物。5.根据申请专利范围第1项所述之方法,其特 征为,它的第一层金属层将被镀至0.01m至 0.1m之厚度。6.根据申请专利范围第1项所述之方 法,其特征为,在无电流的镀法中,金属化槽酸硷値 要 调在2至8之间,而主要则是在2至7之间。7.根据申请 专利范围第1项所述之方法,其特征为,在无电流的 金属化法中,所采用的有镍 、铜、钴、钯或是这些金属的合金镀槽。8.根据 申请专利范围第1项所述之方法,其特征为,第二层 金属层系以无电流法来镀上一层 镍/硼合金层或是一层镍/磷合金层,它的磷含量在3 至5个重量百分比之间,或者是镀上一 层钯金属层。9.一种用来制造电路载体之方法,其 包括具有聚醯亚胺表面的不导电基底、导线的宽 度和间 距基本上在100m以下的导线、以及直径基本上在 100m以下的钻孔,可以利用下列的制程 步骤来加以制造: 一至少在一面基底表面上,加上一层金属层, 一运用光罩技术,将其金属层加以结构化, 一利用真空蚀刻技术,在基底上蚀刻出钻孔, 一将金属层移走, 一利用一种具氧化能力的混合气体,气体中含有含 氧的化合物,该化合物包含氧气及氮气的 族群,以辉光放电法将其表面和钻孔壁预先加以处 理过, 一经下列方式镀上一层金属层 a-在一个含有惰性气体、以及含有含氧化合物的 混合气体环境中,采用辉光放电裂解此一金 属之挥发性金属化合物的方法,将聚醯亚胺板的表 面,镀上一层含碳量及含氧量稀少的第一 层金属层,以便后续以无电流法来形成第二层金属 层时,能够使其具有活性,而其惰性气体 则包含了惰性气体以及氮气在内的族群,而含氧化 合物则包含了氧气及二氧化氮在内的族群 ,而且在这种混合气中,其惰性气体的部分压力与 含氧化合物的部分压力之分压比的选择方 式,则是要使其形成一层对后续所形成的第二层金 属层具有活性的金属层, b-在第一层金属层之上,从一个酸性或调成中性的 金属化镀槽中,以无电流法来镀上第二金 属层, 及一利用光罩技术,来将各层金属层加以结构化。 |
