| 主权项 |
1.一种测试插座,用于具有多个测试部位的积体电 路封装体,该测试插座包括: 一上壳体,位于一电路板上并具有一用以收纳积体 电路封装体的孔穴; 一下壳体,位该电路板下并具有多个用以收纳固态 测试销的槽道;及 柔性装置,位于电路板下方,用以迫使该等测试销 通过该电路板并与该积体电路封装体上的 测试部位呈电性接触。2.如申请专利范围第1项之 测试插座,其中该柔性装置系一弹性隔膜,在该电 路板和该下壳 体之间延伸,并进入该下壳体槽道内且在该等测试 销下方。3.如申请专利范围第2项之测试插座,其中 该弹性隔膜是一薄状乳胶橡胶。4.如申请专利范 围第1项之测试插座,其中该电路板包括多个孔洞, 各孔洞具有一导电孔环 ,用以导引该等测试销的行进穿过该电路板,并用 以将测试信号从该积体电路封装体的该等 测试部位传送到该印刷电路板。5.如申请专利范 围第1项之测试插座,其中该柔性装置系一弹簧,位 于该下壳体的各个槽道 内并在该等测试销下方。6.如申请专利范围第1项 之测试插座,其更包含一位于上壳体上方的壳体盖 ,用以推压该积 体电路封装体抵靠到该等测试销。7.如申请专利 范围第1项之测试插座,其更包含一具有多个测试 销的再填充匣,用以重新整 修该测试插座。8.一种测试夹具,用于一积体电路 封装体中,该积体电路具有定置于该积体电路封装 体下表 面的多个测试部位,该测试插座包含: 一上壳体,位于一电路板上并具有一用以收纳积体 电路封装体的孔穴,该孔穴延伸进入一作 为该上壳体基部之测试部位的开口; 一下壳体,位于该电路板下方并具有多个用以收纳 固态测试销的槽道;及 一柔性隔膜,位于该电路板和该下壳体之间,用以 施加一轴向力到该等测试销,俾使该等测 试销与该等测试部位呈电性接触。9.如申请专利 范围第8项之测试夹具,其中该隔膜系一薄状乳胶 橡胶。10.如申请专利范围第8项之测试夹具,其中 该电路板包括多个孔洞,各孔洞具有一导电孔环 ,用以导引该等测试销的行进穿过该电路板,并用 以将测试信号从该积体电路封装体的该等 测试部位传送到该印刷电路板。11.如申请专利范 围第10项之测试夹具,其中各孔环包括一焊接环,用 以牢固将该孔环固定 到该电路板。12.如申请专利范围第8项之测试夹具 ,其更包含一上壳体盖,用以推压该积体电路封装 体抵 靠到该等测试销。13.如申请专利范围第8项之测试 夹具,其更包含一具有多个测试销的再填充匣,用 以重新整 修该测试夹具。14.一种测试插座,用于一球格栅阵 列的积体电路封装体中,该测试插座包含: 一上壳体,位于一电路板上并具有一用以收纳该球 格栅阵列积体电路封装体的孔穴,该孔穴 延伸进入上壳体基部的一开口; 一下壳体,位于该电路板下方,具有多个用以收纳 固态测试销的槽道;及 一弹性隔膜,位于该负载板和该下壳体之间,用以 迫使该等测试销穿过该负载板而与该球格 栅阵列积体电路封装体呈电性接触。15.如申请专 利范围第14项之测试插座,其中该弹性隔膜延伸进 入该下壳体槽道中并在该等 测试销下方。16.如申请专利范围第15项之测试插 座,其中该弹性隔膜是一薄状乳胶橡胶。17.如申请 专利范围第14项之测试插座,其中该电路板包括多 个孔洞,各孔洞具有一导电孔 环,用以导引该等测试销的行进穿过该电路板并用 以将测试信号从该球格栅阵列积体电路封 装体传送到该电路板。18.如申请专利范围第17项 之测试插座,其中各孔环包括一焊接环,用来牢固 地将该孔环固 定到该电路板。19.如申请专利范围第14项之测试 插座,其更包含一位上壳体上方的壳体盖,用以推 压该球 格栅积体电路封装体抵靠到该等测试销。20.如申 请专利范围第14项之测试插座,其更包含一具有多 个测试销的再填充匣,用以重新 整修该测试插座。图式简单说明: 第一图系本发明BGA测试插座在偏压状态下的剖面 前视图; 第二图系第一图之测试插座在未偏压状态下之剖 面前视图; 第三图系描绘插座插销总成之放大详细图; 第四图系用于测试插座之再填充匣体之外观图;及 第五图系一可选择之测试插座设置的剖面前视图 。 |
