| 主权项 |
1.一种用以施加调节气体至具有壁面、地板、和 天花板所构成的一组或者多组表面之建筑物 内一个或者多个空间的模组化端口,该模组化端口 包含: 形成一内部空间之容室; 形成于该容室中用以从一源头接收调节气体并且 送进入该容室之至少一组入口气体通道; 形成于该容室中用以从该容室施加调节气体至一 建筑物内空间之至少一组出口气体通道;以 及 相关于该容室用以控制经由该容室之气体流动的 至少一组元件。2.如申请专利范围第1项之模组化 端口,其中该容室之尺寸可充填在建筑物表面的开 孔之内 ,该入口气体通道形成于该容室侧边上面,并且该 容室相对于该开孔被对称地形成以至于它 可充填在该开孔之内多数个位置中,因而经由该容 室之气体流动可利用变化在该开孔之内容 室的相对位置而被控制。3.如申请专利范围第1项 之模组化端口,进一步地包含形成于该容室上面之 一组衔接凸缘而 用以衔接该建筑物之表面并且相对于该建筑物将 该容室保持在定位。4.如申请专利范围第1项之模 组化端口,进一步地包含相邻该至少一组气体入口 通道而用以 连接至一组导管供应处的一组凸缘。5.如申请专 利范围第1项之模组化端口,其中该控制元件包含 用以覆盖至少一部份该出口气 体通道之至少一组格子,该格子包含用以引导气体 从该容室往外地流动之多数个气体流动通 道。6.如申请专利范围第5项之模组化端口,其中该 控制元件进一步地包含至少一组电气出口。7.如 申请专利范围第1项之模组化端口,其中该控制元 件包含用以覆盖至少一部份该出口气 体通道的至少一组导管连接,该导管连接接受一组 导管而用以引导气体从该容室往外地流动 以供给于建筑物空间之内。8.如申请专利范围第5 项之模组化端口,其中形成于该格子中之该流动通 道当该格子被置于 在出口气体通道之上第一位置时引导气体在第一 方向流动并且当该格子被置于在出口气体通 道之上第二位置时引导气体在第二方向流动。9. 如申请专利范围第5项之模组化端口,其中该流动 通道在一侧垂直于该格子之外部表面并 且在另一侧相对于该格子之外部表面成一角度。 10.如申请专利范围第5项之模组化端口,其中当该 格子被充填在该容室出口气体通道之上时 该流动通道至少在两组不同的方向引导气体的流 动。11.如申请专利范围第5项之模组化端口,其中 经由至少一组该等流动通道的气体流动被阻止 。12.如申请专利范围第5项之模组化端口,其中具 有其独自的分别气体流动通道之至少两组格 子充填在该出口气体通道之上。13.如申请专利范 围第1项之模组化端口,其中该控制元件包含在该 容室内部之一组阻尼器。14.如申请专利范围第13 项之模组化端口,其中该阻尼器相对该气体入口通 道被对齐并且可 相对于该气体入口通道移动因而控制经由该气体 入口通道至该容室的调节气体之流动。15.如申请 专利范围第14项之模组化端口,其中具有多数个流 动通道之一组格子充填在该出 口气体通道之上,其中该阻尼器可在该容室之内移 动,并且其中当该阻尼器从一位置被移动 至另一位置时,该阻尼器影响经由该气体入口通道 之气体流动以及经由该出口气体通道之气 体流动。16.如申请专利范围第15项之模组化端口, 其中该阻尼器包含当邻接该气体入口通道时其大 小可阻止来自气体入口通道的气体流动之一组可 滑动平板,该平板延伸相邻于该格子的流动 通道并且在相对于气体入口通道之平板侧阻止至 该格子的流动通道之气体流动。17.如申请专利范 围第16项之模组化端口,其中当它被置于直接地相 邻该气体入口通道时该 阻尼器之尺寸可覆盖大部份,如果不是全部,之气 体入口通道。18.如申请专利范围第17项之模组化 端口,进一步地包含用以选择地更动该阻尼器位置 之一 组元件。19.如申请专利范围第18项之模组化端口, 其中该元件包含一组马达以及在该马达和该阻尼 器之间的一组机械式连接。20.如申请专利范围第 19项之模组化端口,其中该机械式连接是一组线纹 驱动螺钉。21.如申请专利范围第14项之模组化端 口,进一步地包含相邻该气体入口通道而用以连接 至 一组供应导管的一组凸缘。22.如申请专利范围第 21项之模组化端口,进一步地包含用以接受来自建 筑物之内充气腔气 流之至少一组第二入口气体通道。23.如申请专利 范围第22项之模组化端口,其中该至少一组第二入 口气体通道被径向地从该 另一组入口气体通道偏离而置放。24.如申请专利 范围第22项之模组化端口,进一步地包含相对于该 等第一和第二气体入口通 道之至少一组的一组阻尼器以及可在相邻该气体 入口通道之该凸缘内滑动的一组引入套筒。25.如 申请专利范围第24项之模组化端口,其中该阻尼器 是可在该容室内部空间之内滑动的 一组平板并且该引入套筒被固定至该平板。26.如 申请专利范围第24项之模组化端口,其中该平板之 尺寸使得当它直接地相邻该入口气 体通道滑动时大致地阻止经由该入口气体通道之 气体流动。27.如申请专利范围第26项之模组化端 口,其中该引入套筒是具有沿着其长度方向形成之 多 数个洞孔的一组圆柱形套筒。28.如申请专利范围 第27项之模组化端口,其中用以在该引入套筒和相 邻该入口气体通道之 该凸缘之间提供一空隙的多数个位置按钮被形成 于该引入套筒和该凸缘之相对表面之至少一 组表面上面。29.如申请专利范围第21项之模组化 端口,进一步地包含被形成于相邻该入口气体通道 的该 凸缘之内的一组压力控制阻尼器。30.如申请专利 范围第29项之模组化端口,其中该压力控制阻尼器 是可转动地固定至该凸缘 。31.如申请专利范围第1项之模组化端口,其中该 控制元件包含可在该容室内部空间内滑动之 平板形式的一组阻尼器并且其中该容室包含两组 入口气体通道,每组形成于该阻尼器各侧上 面。32.如申请专利范围第31项之模组化端口,进一 步地包含相邻该两组入口气体通道之一组而 用以连接至一导管之一组凸缘。33.如申请专利范 围第32项之模组化端口,其中该平板之尺寸使得当 它直接地相邻该等分别 的入口气体通道滑动时大致地阻止经由各该入口 气体通道之气体流动。34.如申请专利范围第32项 之模组化端口,其中至少一组形成于该容室中的制 动器防止该平 板到达相邻至少一组入口气体通道的位置。35.一 种用以施加调节气体至具有壁面、地板、和天花 板所构成的一组或者多组表面之建筑 物内一个或者多个空间的系统,该系统包含: 在即将施加调节气体的建筑物内的一组地板下充 气腔; 用以施加调节气体至该地板下充气腔之一组气体 处理系统;以及 在该建筑物地板中之至少一组模组化端口,该模组 化端口包含形成一内部空间之容室、形成 于该容室中并且与该地板下充气腔流体连通之至 少一组入口气体通道、形成于该容室中用以 从该容室施加调节气体至一建筑物内空间之至少 一组出口气体通道、以及相关于该容室用以 控制经由该容室之气体流动的至少一组元件。36. 如申请专利范围第35项之系统,其中该容室之尺寸 可充填在建筑物表面的开孔之内,该 至少一组入口气体通道形成于该容室侧边上面至 少一边,并且该容室相对于该开孔被对称地 形成以至于它可充填在该开孔之内多数个位置中, 因而经由该容室之气体流动可利用变化在 该开孔之内容室的相对位置而被控制;并且其中用 以控制气体流动之该至少一组元件包含在 该容室内部之一组阻尼器,该阻尼器相对该气体入 口通道被对齐并且可相对于该气体入口通 道移动因而控制经由该气体入口通道至该容室的 调节气体之流动,该阻尼器进一步地包含一 组可滑动平板,当邻接该气体入口通道时其大小可 阻止来自气体入口通道的气体流动并且阻 止气体从该入口气体通道流动至相对该入口气体 通道平板侧上面之该出口气体通道。37.如申请专 利范围第36项之系统,其中多数个该模组化端口被 置放而与该地板下充气腔流 体式连通。38.如申请专利范围第36项之系统,其中 该气体处理系统包含: 用以施加调节气体至该地板下充气腔之至少一组 风扇: 用以从该建筑物接受返回气体之一组返回气体入 口; 当需要时,用以选择地混和以及引导返回气体和外 侧气体之一组入口充气腔; 一组冷却线圈; 一组过滤器; 从该入口大气腔至该过滤器之一组第一流动通道 以及从该入口充气腔至该冷却线圈之一组第 二流动通道;以及 一组阻尼器系统,用以选择地引导来自该入口充气 腔的部份气体流动经过该冷却线圈并且来 自该入口充气腔的其余部份气体流动经过该过滤 器;以及 在该冷却线圈和该过滤器下游之一组第三流动通 道,用以接受来自该冷却线圈和该过滤器的 气体、混和该气体、并且施加该混合气体至该地 板下充气腔。39.如申请专利范围第38项之系统,进 一步地包含一组控制系统,其选择地操作该阻尼器 系 统以至于利用该冷却线圈冷却的气体到达足够低 以提供流经线圈气体之除湿的温度。40.如申请专 利范围第39项之系统,其中该控制系统选择地操作 该阻尼器系统以至于退出该 过滤器的气体与退出该冷却线圈的气体混和以保 持一预定温度范围。41.如申请专利范围第38项之 系统,其中该过滤器是一组高效率过滤器,其被选 择而使得经 由该过滤器之压力降与经由该调节线圈之压力降 大致相同,因而该混合过滤气体和施加至该 第三流动通道的冷却气体大致在相同压力范围。 42.如申请专利范围第38项之系统,其中该阻尼器系 统包含与该冷却线圈对齐之一组外侧阻 尼器。43.如申请专利范围第38项之系统,其中该阻 尼器系统包含与该过滤器对齐之一组返回阻尼 器。44.如申请专利范围第39项之系统,其中该控制 系统操作该阻尼器系统而导致最后施加至该 第三通道的至少一部份气体被施加至该过滤器。 45.如申请专利范围第37项之系统,其中该气体处理 系统包含一组主要的通道,用以混和返 回气体以及调节气体并且施加该混合气体至该地 板下充气腔; 在该主要通道之内用以施加加压气体至该充气腔 之至少一组风扇; 与该主要通道流体式连通之一组第二冷却回路; 在该第二冷却回路之内的至少一组冷却线圈; 在该第二冷却回路之内用以将气体流动经由该线 圈并且将它施加回至该主要通道的至少一组 风扇;以及 一组阻尼器系统,用以依据预定准则控制气体流动 进出该第二冷却回路。46.如申请专利范围第45项 之系统,其中施加至该充气腔的气体温度被阻尼器 所控制,其调 整在该第二冷却回路和该主要通道之间的气体交 换数量。47.如申请专利范围第45项之系统,进一步 地包含在该主要通道之内的一组高效率过滤器。 48.如申请专利范围第45项之系统,其中在该主要通 道之内的该至少一组风扇改变气体容积 和压力以补偿建筑物负载。49.如申请专利范围第 45项之系统,进一步地包含阻尼器以选择地施加外 侧气体至该主要通 道。50.如申请专利范围第37项之系统,其中加热气 体经由导管被引至所选择的端口并且冷却气 体经由该地板下充气腔被施加至该被选择端口。 51.如申请专利范围第50项之系统,其包含利用关于 一组加热线圈和风扇的加热导管而互相 连接的第一和第二模组化端口,该端口包含分别地 至该加热导管、该充气腔、以及该内部空 间的入口。52.如申请专利范围第51项之系统,其包 含一组阻尼器系统,当与该加热导管连通之该端口 是在加热模式时用以关闭至该充气腔之入口,因而 允许一端口从该内部空间施加返回气体至 该加热线圈和风扇并且另一端口从该加热线圈和 风扇施加加热气体至该内部空间。53.如申请专利 范围第51项之系统,其包含一组阻尼器系统,当与该 加热导管连通之该端口 是在加热模式时用以部份地关闭至该充气腔之入 口,因而允许一端口从该内部空间施加返回 气体至该加热线圈和风扇并且另一端口从该加热 线圈和风扇施加加热气体并且从该充气腔施 加换气气体至该内部空间。54.如申请专利范围第 51项之系统,其中当该端口是在冷却模式时该阻尼 器系统允许气体以 一选择速率从该充气腔流动进入该端口。55.如申 请专利范围第54项之系统,其中该阻尼器系统利用 改变阻尼器在该端口之内的位置 而选择地变化至该空间的冷却气体之流动。56.如 申请专利范围第37项之系统,其中在该建筑物之内 的各空间包含一组温度感知元件并 且因而在该端口之内的该流动控制元件反应于被 感应的空间温度而选择地打开和关闭。57.一种用 以施加调节气体至具有壁面、地板、和天花板所 构成的一组或者多组表面之建筑 物内一个或者多个空间的方法,该方法包含: 在该建筑物之内形成一组地板下充气腔; 经由一组气体处理系统施加调节气体至该地板下 充气腔; 在该建筑物地板之内置放多数个模组化端口,各模 组化端口具有与一气体源流体连通的至少 一组入口气体通道以及用以施加调节气体至该建 筑物之内空间的至少一组出口气体通道; 感知在该建筑物之内将被调节之一个或者多个空 间内的参数;并且 依据该感应参数经由该等模组化端口而控制调节 气体的流动。58.如申请专利范围第57项之方法,其 中供用于至少一组模组化端口之该气体源是该地 板下 充气腔。59.如申请专利范围第57项之方法,其中供 用于至少一组模组化端口之该气体源是一组导管 。60.如申请专利范围第58项之方法,其中该控制步 骤至少部份地经由配合于一组或者多组模 组化端口之一组元件而达成。61.如申请专利范围 第60项之方法,其中该元件是一组可移动阻尼器。 62.如申请专利范围第61项之方法,其中该可移动的 阻尼器被控制保持大致固定的气体流动 而无视于该地板下充气腔中的变动。63.如申请专 利范围第61项之方法,包含经由至少一组端口的出 口气体通道,以大致相同速 率,在需要调节气体之所有负载状况下施加调节气 体之步骤。64.如申请专利范围第58项之方法,进一 步地包含相对于该充气腔中调节气体的流动而选 择 地变化该端口以及其入口气体通道的位置之步骤, 因而控制进入该端口的气体流动。65.如申请专利 范围第59项之方法,进一步地包含当需要将一空间 加热时选择地施加加热气 体至至少某一些该等端口的步骤。66.如申请专利 范围第65项之方法,进一步地包含当需要将一空间 加热时经由某一些该等端 口选择地吸收返回气体、将该气体加热、并且接 着施加该加热气体至其他的该等端口之步骤 。67.如申请专利范围第58项之方法,其中一组可调 整阻尼器直接地与至少一组该端口结合并 且进一步地包含反应于该端口所服务空间中的感 应参数而选择地调整该阻尼器位置的步骤。68.如 申请专利范围第67项之方法,其中当该阻尼器从一 位置被调整至另一位置时该阻尼器 影响经由该入口气体通道之气体流动以及经由该 出口气体通道之气体流动。69.如申请专利范围第 57项之方法,进一步地包含: 从该天花板接受返回气体; 如果需要的话,经由一组线圈将至少一部份的返回 气体在流动经过该线圈时将它循环低至足 以提供除湿的温度; 经由一组过滤器供应至少一部份的其余返回气体 以清静该气体;并且 施加该等冷却和过滤的返回气体之混和气体至该 地板下充气腔。70.如申请专利范围第58项之方法, 进一步地包含当需要以外侧气体将一空间冷却时 旁通一 组冷却线圈因而避免有关经由该冷却线圈之通过 气体的压力损失。71.如申请专利范围第57项之方 法,包含循环来自天花板中孔口之返回气体至一组 气体处理 系统、以该气体处理系统调节该返回气体、并且 施加该调节气体至该地板下充气腔之步骤。图式 简单说明: 第一图是沿第二图之线段2-2所取的截面图,其展示 本发明模组化整合端口之第一实施 例。 第二图是模组化整合端口第一实施例的平面图。 第三图是第二图中所展示两组气体格子之一组的 实施例之顶视图。 第四图是第三图中所展示格子的底视图。 第五图是沿第三图中格子的线段5-5所取的截面图 。 第六图是沿第三图中线段6-6所取的截面图,其展示 格子的修改版本。 第六图A是各种格子气流样型之顶视图。 第七图是本发明之模组化整合端口之第二实施例 的截面图。 第八图是本发明之模组化整合端口之第三实施例 的截面图。 第九图是本发明之模组化整合端口之第四实施例 的截面图。 第十图是本发明之模组化整合端口之第五实施例 的截面图。 第十一图是本发明之模组化整合端口之第六实施 例的截面图。 第十二图是本发明之模组化整合端口之第七实施 例的截面图。 第十三图是本发明之模组化整合端口之第八实施 例的截面图。 第十三图A是沿着线段13A-13A所取的截面图,它本发 明之模组化整合端口之第九实施例 。 第十三图B是本发明之模组化整合端口之第九实施 例的平面图。 第十四图是本发明之模组化整合端口之第十实施 例的截面图。 第十四图A是本发明之模组化整合端口之第十实施 例的平面图。 第十五图是展示应用本发明原理之地板下系统的 建筑物地板之部份平面图。 第十六图是第十五图中所展示系统的气流和气体 处理设备之分解图。 第十七图是第十五图中所展示系统之部份中在加 热模式时展示本发明构件操作之分解图 。 第十七图A是第十五图中所展示系统之部份中在冷 却模式时展示本发明构件操作之分解 图。 第十八图是用以应用于本发明之地板下系统的一 组气体处理单元之第一实施例方块图。 第十九图是用以应用于本发明之地板下系统的一 组气体处理单元之第二实施例方块图。 |
