发明名称 SENSOR MODULE WITH INTEGRATED SIGNAL PROCESSING
摘要 <p>Ein Sensormodul hat ein strahlungsempfindliches Sensorelement (12), eine Sensorsignalaufbereitungsschaltung (13, 41a, 44a), die das Ausgangssignal des Sensorelements (12) empfängt und daraus ein strahlungsabhängiges erstes elektrisches Signal liefert, eine temperaturempfindliche Referenzeinrichtung (14, 15, 41b, 43, 44b), die ein temperaturabhängiges zweites elektrisches Signal liefert, und eine Signalverknüpfungseinrichtung (16) zur Verknüpfung der beiden elektrischen Signale. Die Sensorsignalaufbereitungsschaltung (13, 41a, 44a), die Referenzeinrichtung (14, 15, 41b, 43, 44b) und die Verknüpfungseinrichtung (16) sind auf einem einzigen Chip (20, 21) ausgebildet und der Chip (20, 21) und das Sensorelement (12) sind in einem gemeinsamen Gehäuse (22, 62, 64) untergebracht.</p>
申请公布号 WO2000050862(A1) 申请公布日期 2000.08.31
申请号 EP1999001170 申请日期 1999.02.23
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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