| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Einrichtung und ein Verfahren zum Benetzen der Oberfläche oder von Teilen der Oberfläche von auf einer Leiterplatte, Keramiksubstrat o. dgl. anzuordnenden elektronischen Schaltungen, beispielsweise einem Chip. Es ist eine die Flüssigkeit zum Benetzen aufnehmende Wanne (1) mit einer in die Wanne (1) reichenden Rakel (3 bzw. 15) vorgesehen. Die Wanne (1) und die Rakel (3 bzw. 15) sind relativ zueinander bewegbar. Die Eintauchtiefe der Rakel (3 bzw. 15) in die Wanne (1) ist definiert einstellbar, wobei die Rakel (3 bzw. 15) um eine Achse schwenkbar ist.</p> |
