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经营范围
发明名称
Method and apparatus polishing wafer for extended effective area of wafer
摘要
申请公布号
US6110014(A)
申请公布日期
2000.08.29
申请号
US19980193368
申请日期
1998.11.17
申请人
NEC CORPORATION
发明人
SUZUKI, MIEKO
分类号
B24B37/04;B24B37/07;B24B37/30;B24B37/32;B24B41/06;B24D9/08;H01L21/304;(IPC1-7):B24B1/00;B24B29/02
主分类号
B24B37/04
代理机构
代理人
主权项
地址
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