| 发明名称 |
Verfahren und Vorrichtung zum Abschneiden einer Halbleiterscheibe |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE69328590(T2) |
申请公布日期 |
2000.08.24 |
| 申请号 |
DE19936028590T |
申请日期 |
1993.07.15 |
| 申请人 |
TOKYO SEIMITSU CO. LTD., MITAKA |
发明人 |
HONDA, KATSUO |
| 分类号 |
H01L21/304;B28D5/00;B28D5/02;(IPC1-7):B28D5/02;B28D7/04 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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