| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置,包括:具有一电路元件形成区域和一连接垫的一半导体基底;通过插入的第一绝缘膜,设置在所述电路元件形成区域上的一阻挡层;通过插入的第二绝缘膜,设置在具有所述阻挡层的所述第一绝缘膜上,并被连接至所述连接垫的重布线;及设置在所述重布线上的一柱状电极。 | ||
| 申请公布号 | CN1264178A | 申请公布日期 | 2000.08.23 |
| 申请号 | CN00100863.3 | 申请日期 | 2000.02.15 |
| 申请人 | 卡西欧计算机株式会社 | 发明人 | 青木由隆;三原一郎;若林猛;渡辺克己 |
| 分类号 | H01L27/00;H01L23/50;H01L21/60 | 主分类号 | H01L27/00 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 韩宏 |
| 主权项 | 1、一种半导体装置，包括：具有一电路元件形成区域和一连接垫的一半导体基底；通过插入的第一绝缘膜，设置在所述电路元件形成区域上的一阻挡层；通过插入的第二绝缘膜，设置在具有所述阻挡层的所述第一绝缘膜上，并被连接至所述连接垫的重布线；及设置在所述重布线上的一柱状电极。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||