真空阀和真空开关装置

摘要

作为接点,采用{W－CuxSb－余量Cu}合金;作为该合金中的耐电弧成分,采用粒径为0.4～9μm并且含量为65～85%的W或WMo;作为辅助成分,采用粒径为0.02～20μm并且含量为0.09～1.4%的CuxSb,x=1.9～5.5,平均粒子间距为0.2～300μm。另外,作为导电成分,采用Cu、CuSb固溶体,在该CuSb固溶体中存在0.5%以下呈固溶状态的Sb。结果使得,在受到电弧作用时,能够减少由蒸发所引起的CuxSb的飞散,抑制在接点面上产生对再起弧的发生具有不利影响的明显的龟裂,减轻W粒子的飞散脱落,减少接点表面的熔化和飞散损伤,并能同时提高接点的再起弧抑制特性和接触电阻特性。

主权项

1.一种真空阀，在该真空阀中，通过在真空中进行接点的开合来实现电流的断路和接通，上述接点使用一种由：平均粒径为0.4～9μm并且其含量为65～85重量％的W、0.09～1.4重量％的CuxSb化合物、余量为Cu或CuSb合金共同构成的接点材料制成。