制造无接触灵巧卡的方法

摘要

本发明涉及灵巧卡,特别是能够与卡中集成的天线无接触地工作的卡,包括具有标准接触的混合卡。该制造方法包括下列步骤:通过将天线(22)封装在层内组装叠加的塑料片,该天线包括两个导电接通区(60,24,62,26);在组件顶表面中打开一个空腔,并在所述打开时露出导电接通区;用胶将电子模块(M)粘接在空腔中,该模块在其朝向空腔内部的底表面上具有与天线的导电接通区电接触的导电范围(72)。天线的导电接通区由天线被涂覆有导电粘合剂(60,62)的两个导电端部(24,26)构成。打开空腔之后将导电粘合剂涂覆在天线端部上。

主权项

1.一种制造灵巧卡的方法，包括下列步骤：将一个塑料片放置在另一个塑料片顶部上来组装塑料片(10，20，30，40)，重叠封闭具有两个导电接通区(60，24，62，26)的天线(22)；在组件顶面向上打开一个空腔(52)，在该空腔打开时露出导电接通区；将电子模块(M)粘接在空腔中，该模块在其朝向空腔内部的底面上具有与天线的导电接通区电接触的导电表面(72)。