发明名称 集成电路组件处理器的托板搬运装置及其搬运方法
摘要 一种将装有多个集成电路组件的托板在工序间移送,高效地测试,并提供装载和移送不同长度的集成电路组件托板的集成电路组件处理器的托板搬运装置及其搬运方法。其包括:基底框架;垂直设置基底框架一侧的垂直框架;平行设在基底框架上部,可沿着导轨滑动,固定在托板座上部的托板部件;分别与托板部件相对应设在垂直框架一侧与集成电路组件连接的压力机部件;用定时皮带连接可使托板部件左右滑动,具有设在垂直框架一侧上的皮带轮的驱动电机。
申请公布号 CN1263857A 申请公布日期 2000.08.23
申请号 CN00100737.8 申请日期 2000.02.01
申请人 未来产业株式会社 发明人 黄智炫;黄炫周
分类号 B65G49/07;B65G47/52;H05K13/00;G01R31/26 主分类号 B65G49/07
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 寿宁;顾红霞
主权项 1.一种集成电路组件处理器的托板搬运装置,其特征在于该装置由下列零件组成:基底框架;垂直地设置在上述基底框架一侧上的垂直框架;平行地设置在上述基底框架的上部表面上,可以沿着直线运动导轨滑动的,固定在托板座上部的托板部件;分别与上述托板部件对应,设在上述垂直框架的一侧,与放置在上述托板部件上的集成电路组件连接的压力机部件;和用于使定时皮带连接的上述托板部件左右滑动,具有设置在上述垂直框架一侧的皮带轮的驱动电机。
地址 韩国忠清南道