发明名称 | 树脂密封的半导体器件 | ||
摘要 | 本发明的树脂密封半导体器件包括:具有其上安装半导体元件的岛和内引线的引线框;用于发散半导体元件中产生的热的散热器,在散热器、岛的下部和内引线不用粘合剂相互面接触的情况下进行树脂密封,散热器的一部分在其外周部分与内引线的一部分接触。提高了散热器的散热效率。 | ||
申请公布号 | CN1264174A | 申请公布日期 | 2000.08.23 |
申请号 | CN00100781.5 | 申请日期 | 2000.02.03 |
申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 川原良德 |
分类号 | H01L23/34;H01L23/28;H01L23/48 | 主分类号 | H01L23/34 |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 穆德骏;方挺 |
主权项 | 1.一种半导体器件,包括:半导体元件;连接到所述半导体元件的引线;其上安装半导体元件的岛;直接与所述岛接触的散热器,所述散热器在其与所述引线接触的角部具有悬空部分;用于密封的树脂,其密封所述半导体元件、所述引线、所述岛和包括悬空部分在内的所述散热器。 | ||
地址 | 日本东京 |