电子元件及其制造方法

摘要

一种电子元件制造方法。该方法将焊剂加到与表面固定件相连的焊区电极以及将与屏蔽盒之接合部分相连的盒固定电极上;将表面固定件和屏蔽盒固定在印刷电路板的预定位置上,屏蔽盒被安装成可以容纳表面固定件;以及在固定步骤之后,将固定有表面固定件和屏蔽盒的印刷电路板放入回流炉中,从而同时将表面固定件和屏蔽盒焊接到印刷电路板上。该电子元件制造方法可以有效地生产能够在屏蔽盒中容纳表面固定件的电子元件。

主权项

1.一种电子元件制造方法，其中所述电子元件具有将表面固定件容纳在屏蔽盒内的结构，其特征在于，所述方法包括以下步骤：将焊剂加到焊区电极和盒固定电极上，表面固定件将与焊区电极电气和机械连接，而用于容纳表面固定件的屏蔽盒之接合部分将与盒固定电极电气和机械地结合和固定，将焊区电极和盒固定电极安排在印刷电路板上，在印刷电路板上将固定表面固定件；将表面固定件和屏蔽盒固定在印刷电路板的预定位置上，如此固定屏蔽盒以便将表面固定件容纳其中；进行回流焊接，通过把固定有表面固定件和屏蔽盒的印刷电路板放入回流炉，并且熔化焊剂中的焊料，从而同时将表面固定件焊接在焊区电极上，而将屏蔽盒的接合部分焊接在盒固定电极上。