Method and apparatus for treating electronic components mounted on a substrate, in particular semiconductor chips

摘要

Auf einem Substrat (2) werden mehrere Bauteile (1) zu einer Gruppe (4) abgesetzt. Anschliessend wird die ganze Gruppe gleichzeitig mit Hilfe eines Werkzeugs (3) einem Anpressdruck und/oder einer Wärmebehandlung unterworfen. Das Werkzeug wird dabei gegen eine Substratauflage (8) gepresst. Zur Erzielung einer gleichförmigen Auflagekraft auf die einzelnen Bauteile einer Gruppe ist für jedes Bauteil ein separater Stössel (7) vorgesehen. Die Stössel sind im Werkzeug (3) in Bewegungsrichtung des Werkzeugs (c) verschiebbar gelagert.