发明名称 Composição de resina com curabilidade ampliada por radiação
摘要 Patente de Invenção: <B>"COMPOSIçãO DE RESINA COM CURABILIDADE AMPLIADA POR RADIAçãO"<D>. A invenção refere-se à composição de resina curável por radiação contendo pelo menos uma resina curável por radiação, um composto fotoexcitável e uma amina alifática, como amina, sendo escolhido um composto que tenha pelo menos um grupo de amino terciário, pelo menos um substituinte do grupo de amino terciário sendo uma cadeia alifática que contém pelo menos um grupo de exclusão de elétron. Esta composição de resina pode ser curada a uma conversão superior à conversão alcançada de acordo com a técnica convencional. Além disso, a composição de resina de acordo com a invenção pode ser curada a um índice acelerado de cura que excede ou pelo menos iguala o índice de cura das composições de resina de acordo com a técnica convencional. Preferivelmente, a amina é um dendrímero ramificado ou em forma de estrela que contém pelo menos um grupo de amino terciário e em que um grupo de exclusão de elétron esteja vinculado através de uma cadeia de alquila ao átomo de nitrogênio do grupo de amino terciário. Exemplos de dendrímeros adequados são os dendrímeros de imina de polipropileno terminados em éster e nitrila.
申请公布号 BR9811894(A) 申请公布日期 2000.08.22
申请号 BR1998PI11894 申请日期 1998.07.30
申请人 DSM N.V 发明人 AYLVIN JORGE ANGELO ATHANASIUS DIAS;JOHAN FRANZ GRADUS ANTONIUS JANSEN
分类号 C08F2/50;C08G83/00;C08L101/00;(IPC1-7):C08F2/50 主分类号 C08F2/50
代理机构 代理人
主权项
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