The solution of copper compound for the copper film deposition from chemical vapor deposition and the method of synthesis,申请号SG19990004587-传众专利搜索

发明名称	The solution of copper compound for the copper film deposition from chemical vapor deposition and the method of synthesis
摘要
申请公布号	SG74750(A1)	申请公布日期	2000.08.22
申请号	SG19990004587	申请日期	1999.09.17
申请人	ROHM AND HAAS COMPANY	发明人	SHIN HYUN-KOOCK
分类号	C07F1/08;C07F1/00;C07F7/18;C23C16/18;(IPC1-7):C23C16/00	主分类号	C07F1/08
代理机构		代理人
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