多工具定位系统

摘要

一种接数和处理非格式化定位指令，用以驱动低速阶段(56、58)和被安置于该低速阶段其中之一上之多重高速阶段9154)的多重速率，多头定位装置(150)，用以在多重相配合之工件(152)上同时将多重工具(156)相对于目标位置(162)而加以定位。每一个高速阶段耦合一个被用来提供修正位置资料给每一个高速阶段定位装置的高速阶段信号处理器(172)，用以补偿高速阶段的非线性和在多重工件之间的工作安置、分枝、旋转，以及尺寸变异。当在蚀刻电路板(ECBs)上切割盲孔时，藉由采用一半的工具为紫外线(”UV”)雷射(预备切割导体层和电介质层)和另外一半工具为红外线(”IR”)预备只切割电介质层)，可以改善生产量和制程良率。紫外线雷射被控制用来切割一个上侧导体层和部份位于下侧之电介质层，用时红外线雷射被控制用来切割剩余的电介质层，而且不会切割穿过或损坏到一个位于下侧之第二导体层。藉由切割在未被处理过之蚀刻电路板中的导体层，而且用时切割在蚀刻电路板中导体层已被切割过的电介质层，可以增加生产量。藉由在每一个切割步骤之前施行工件的调校，用以补偿任何蚀刻电路板的安置、分枝、旋转和尺寸变异，并可以增加制程良率。

主权项

/AIT{1.一种用于对应一组从资料库接收到之定位指 令而同时将多个工具相对于一组位在多 个相关联工件上之目标位置处加以定位的装置,其 中包含:} /ait{一个慢速定位装置台用以夹持多个相联的工 件及在多个工具与多个相关联工件之间产 生大范围相对运动;} /ait{多个快速定位装置台连接至慢速定位装置台 用以在多个工具与多个相关联工件之间产 生小范围相对运动;} /ait{一个信号处理器,其处理定位指令组以产生慢 速和快速运动控制信号;} /ait{一个慢速定位装置驱动器,其对应慢速运动控 制信号在大范围相对运动之内驱动慢速 定位装置台;} /ait{一个快速定位装置驱动器,其对应快速运动控 制信号在小范围相对运动之内驱动多个 快速定位装置台;以及} /ait{该信号处理器协调大范围相对运动和小范围 相对运动,使得当慢速和快速定位装置台 同时移动中时,多个工具能够于已预先设定的时间 周期相对于多个工件暂时停止。} /AIT{2.如申请专利范围第1项之装置,其中工件为电 路板,以及多个工具为雷射光束,其在 已预先设定的时间周期中触发雷射光束,用以在相 关联之电路板中切割出孔洞。} /AIT{3.如申请专利范围第2项之装置,其中该等电路 板的厚度差异是由每一个雷射光束的场 深度补偿。} /AIT{4.如申请专利范围第1项之装置,其中慢速定位 装置台包括一个X轴位移台、一个Y轴位 移台且多个快速定位装置台系被安置于X轴位移台 上。} /AIT{5.如申请专利范围第4项之装置,其中多个工件 被安置于Y轴位移台上。} /AIT{6.如申请专利范围第1项之装置,其中多个工件 各包括一组大抵相同的校准目标,且该 装置进一步包括:} /ait{一个感测器,其侦测不同组校准目标的定位来 确认不同组校准目标的定位误差;以及} /ait{至少一个快速台信号处理器,其处理感测到之 定位误差且修正小范围相对运动来补偿 定位误差,使得多个工具能够同时定位在多个相关 联工件上的目标位置组。} /AIT{7.如申请专利范围第6项之装置,其中该感测器 包括至少一个摄录影机。} /AIT{8.如申请专利范围第6项之装置,其中该感测器 感测至少二个校准目标,而且定位误差 本身包括介于多个工件之间的旋转及偏移差异。} /AIT{9.如申请专利范围第6项之装置,其中该感测器 感测至少三个校准目标,而且定位误差 本身包括介于多个工件之间的旋转、偏移、比例 因素和直交性差异。} /AIT{10.如申请专利范围第6项之装置,其中该感测器 感测至少四个校准目标,而且定位误 差本身包括介于多个工件之间的旋转、偏移、比 例因素、直交性和梯形扭曲差异。} /AIT{11.一种用于至少在大抵上相同之第一和第二 电路板上切割出一已预先设定孔洞模型的 方法,每一个该电路板本身则至少具有一第一导体 层、一电介质层和一第二导体层,包含:} /ait{产生至少分别具有第一和第二波长的第一和 第二雷射光束;} /ait{将电路板安置于一慢速定位装置台上,用以在 雷射光束与电路板之间产生大范围相对 运动;} /ait{提供至少用于连接至一低速定位装置台及在 雷射光束与相关联电路板之间产生小范围 相对运动的第一和第二快速定位装置台;以及} /ait{协调大范围相对运动和小范围相对运动,使得 第一雷射光束在第一电路板之第一导体 层中切割出已预先设定的孔洞模型,而第二雷射光 束侧在第二电路板之电介质层中切割出已 领先设定的孔洞模型。} /AIT{12.如申请专利范围第11项之方法,其进一步包 含:} /ait{依照已预先设定的孔洞模型,产生相对于电路 板将雷射加以定位所需的慢速和快速运 动控制信号;} /ait{对应慢速运动控制信号在大范围相对运动之 内驱动慢速定位装置台;以及} /ait{对应快速运动控制信号在小范围相对运动之 内驱动快速定位装置台。} /AIT{13.如申请专利范围第11项之方法,其中慢速定 位装置台包括一个X轴位移台、一个Y轴 位移台且多个快速定位装置台系被安置于X轴位移 台上。} /AIT{14.如申请专利范围第13项之方法,其中该等电 路板被安置于Y轴位移台上。} /AIT{15.如申请专利范围第11项之方法,其中第一雷 射光束是由一紫外线雷射所产生,第二 雷射光束则是由一红外线雷射所产生。} /AIT{16.如申请专利范围第11项之方法,其中第一波 长小于大约355毫微米,第二波长则在 从大约1,000毫微米到大约10,000毫微米的范围内。} /AIT{17.如申讲专利范围第11项之方法,其中协调步 骤会被执行,使得第一和第二雷射光束 能够同时分别切割第一电路板与第一导体层和第 二电路板的电介质层。} /AIT{18.如申请专利范围第11项之方法,进一步包括:} /ait{确认每一个电路板均具有一组大抵相同的校 准目标;} /ait{侦测不同组校准目标的定位目标以确认与每 一个电路板相关联之定位误差;} /ait{处理侦测到的定位误差;以及} /ait{修正小范围相对运动来补偿定位误差,使得每 一个雷射光束能够精确地定位于在一相 关联之电板上的已预先设定的孔洞模型。} /tt 第一图是依照先前技术定位装置运动格式化架构 之被格式化以方便工具加工处理之积体 电路工件的正视图。 第二图是本项发明之多重阶段雷射光束定位系统 的流图。 第三图A和第三图B是表示经由本项发明定位指令 所加工处理之个别不同二区段和三区段 定位装置速度轮廓的时间对速度图形。 第四图是表示适用于本项发明之先前技术电流计 驱动反射镜定位装置的部份侧视图。 第五图是表示对应依照本项发明之定位信号之高 速定位装置阶段和低速定位装置阶段之 速度和位置的波形图形。 第六图是表示本项发明之多头雷射加工系统的倾 斜视图。 第七图是包括在第六图中之多头雷射加工系统中 所采用之多重高速阶段信号处理器之数 位信号处理系统的简化电子块图。 第八图是在第七图中之数位信号处理系统中所采 用之多重高速阶段信号处理器其中一个 信号处理器的简化电子方块图。