| 摘要 |
<p>본 고안은 반도체 다이본딩용 에폭시 분사노즐에 관한 것으로, 내부에 에폭시 저장부가 형성된 몸체와; 이 몸체의 하부에 결합 설치되고, 상기 에폭시 저장부와 연결되도록 중앙에 에폭시 공급홀이 형성되며, 저면에는 상기 에폭시 공급홀의 사방으로 에폭시 분사홈이 연결 형성되는 패드로 구성되는데, 상기와 같이 노즐 몸체의 저면에 노즐 패드를 결합 설치함으로써 외부의 충격 등에도 그 파손을 최소화할 수 있게 되므로 리드프레임의 상면에 일정량의 에폭시를 도포하여 칩의 접착 불량을 방지하게 된다.</p> |
