TECNICA DE ENCAPSULACION PARA MICROSENSORES DE PRESION ENTRE AMBIENTES HUMEDOS.

摘要

Técnica de encapsulación para microsensores de presión entre ambientes húmedos. La técnica consiste en insertar todo el chip en una silicona. De este modo se evita cualquier unión rígida entre el elemento sensor y la cápsula rígida exterior, con lo que el chip está mecánicamente desacoplado dando lugar a estados de bajo esfuerzo mecánico. La inmersión del chip completo en la silicona proporciona además la encapsulación hermética en el material protector e inerte que aísla los conductores eléctricos, los circuitos, microsoldaduras e hilos de conexión. La utilización de una resina de silicona fotocurable en combinación con procesos fotolitográficos para proteger la parte superior de la superficie del sensor permite además una protección parcial y controlada. Esto hace que el proceso sea especialmente adecuado para la encapsulación de microsensores de silicio ya que permite dejar al descubierto las áreas activas o, sensibles de la parte superior del chip, evitando así cualquier influencia delmaterial de recubrimiento sobre la membrana sensible.