| 摘要 |
<p>본 고안은 웨이퍼 칩 사이즈 패키지(Wafer Lavel Chip Size Package)의 제조 장치에 관한 것이다. 종래에는 세정에서 열처리까지의 공정이 일괄적으로 이루어지지 않고 각각 독립적으로 공정이 진행됨에 따라 작업이 비효율성 및 생산성 저하를 초래할 뿐만 아니라 각 공정의 진행을 위한 지연으로 인한 사전 식각 후 웨이퍼 표면의 오염에 의해 볼과 패드와의 접착력 불량과 이로인해 품질 저하를 초래하는 문제점이 있었다. 또한 각 공정을 위한 장치의 설치비용이 많이 소요되는 등의 문제점이 있었다. 따라서 본 고안은 로봇 및 버큠 트위저가 구비되어 웨이퍼를 집고 각 챔버로 이송시키는 버퍼챔버와; 상기 버퍼챔버의 일측에 구비되는 로딩챔버 및 언로딩챔버와; 상기 버퍼챔버의 일측에 구비되고, 내부에 플라즈마를 형성시킬 수 있도록 외부의 고주파공급원과 연결된 전극이 구비되어 로딩챔버로부터 이송된 웨이퍼를 플라즈마를 이용하여 사전 식각하는 세정챔버와; 상기 버퍼챔버의 일측에 구비되고, 내부에는 사전 식각을 통해 세정된 웨이퍼 상에 볼을 부착하기 위해 볼 마운트 툴스가 구비된 볼 마운트용 챔버와; 상기 볼 마운트용 챔버를 통해 상면에 볼이 부착된 웨이퍼를 열처리할 수 있도록 히터가 장착된 리플로우용 챔버와; 상기 각 챔버측으로 진공을 형성하기 위해 진공펌프와 배관으로 연결되고, 상기 배관 상에는 개폐밸브가 설치되어 진공을 제어하는 버큠공급수단으로 구성함으로써 작업의 효율성 및 생산성 향상을 증대시킬 수 있을 뿐만 아니라 장치의 통합에 따른 비용절감 효과를 가져오게 된다. 또한 지연없이 각 공정으로 즉각적으로 웨이퍼가 이송됨에 따라 지연에 의한 사전 식각 후 웨이퍼 표면의 오염을 제거할 수 있어 제품의 질적 향상은 물론 솔더 조인트의 신뢰성 향상을 기할 수 있는 이점을 갖게 된다.</p> |
