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Patente de Invenção: <B>"EQUIPAMENTO E PROCESSO PARA A HOMOGENEIZAçãO DA ESPESSURA DE CAMADAS DE METAL EM PONTOS DE CONTATO ELéTRICOS SOBRE MATERIAL DE PROCESSAMENTO''<D>. A invenção refere-se a um equipamento e um processo para a homogeneização da espessura de camadas de metal em pontos de contato elétricos sobre material de processamento plano 7, como folhas condutoras e placas de circuito impresso, na ocasião do processamento eletrolítico do material de processamento conduzido em um plano de transporte horizontal em uma instalação galvanoplástica contínua. O equipamento apresenta contra-eletrodos 2, 3 situados de maneira oposta ao plano de transporte, e grampos 4 para o contato com o material de processamento 7, os quais são fixados em um meio de transporte 5 sem-fim de funcionamento contínuo. Os grampos 4 apresentam uma parte inferior de grampo 14 e uma parte superior de grampo 13, as quais são eletricamente condutoras, na superfície consistem em metal, são móveis um em relação ao outro de maneira relativa e apresentam cada vez pelo menos um ponto de contato 6 para o material de processamento 7. Além disso, é prevista pelo menos uma fonte de corrente para a produção de um fluxo de corrente entre os contra-eletrodos e o material de processamento. Com o intuito de evitar o efeito de catodo ladrão dos grampos de contato 4 na ocasião da metalização eletrolítica, são dispostas entre os anodos 2, 3 e os grampos 4, blindagens superiores e inferiores 15, 16 para o campo elétrico, as quais aproximam-se tanto ao plano de transporte que o material de processamento 7, conduzido no plano de transporte, e as partes de grampo 13, 14 justamente ainda não podem ser tocadas pelas blindagens. |
