液晶性聚酯树脂组成物以及由此组成物塑模成型之物件

摘要

本发明提出一种液晶性聚酯树脂组成物，此组成物包括100重量份数液晶聚酯，45-80重量份数之平均粒径为5μm或更大之石墨及O至140重量份数之平均粒径为5μm或更大之滑石，而石墨及滑石之总量为55至185重量份数;一种液晶性聚酯树脂组成物，此组成物包括100重量份数液晶性聚酯，45至80重量份数平均粒径为5μm或更大之石墨，0.2至4.0重量份数氟碳化物型表面活性剂及O至140重量份数平均粒径为5μm或更大之滑石，而石墨与滑石之总重为55至185重量份数;及一种模塑物件，其用为电子零件之载体，IC之耐热托座，等，此物件之制法系使上述液晶性聚酯树脂组成物进行模塑。亦提出一种模塑物件之制法，此物件为电子零件之载体，耐热性IC托座，此物件在焊接时之耐热高，异方性及翘曲状况极轻微，表面电阻为l×104至l×108Ω，且来自起电之初电压及半生期(起电所致之初电压减少成一半时所需之时间)在控制下进一步降低；且产制上述模塑物件所用之液晶性聚酯树脂组成物之模塑性优越。

主权项

1.一种用于防止起电之液晶性聚酯树脂组成物,其包括100重量份数液晶性聚酯,45至80重量份数之平均粒径界于5m至50m的石墨,及0至140重量份数之平均粒径界于5m至50m之滑石,石墨及滑石之总量为55至185重量份数。2.如申请专利范围第1项之液晶性聚酯树脂组成物,其另包括0.2至4.0重量份数之氟碳化物表面活性剂。3.如申请专利范围第1项之液晶性聚酯树脂组成物,其中液晶性聚酯为含有以下通式(A1)所示之结构单元者,而该(A1)单元之量为构成液晶性聚酯之所有单体结构单元总莫耳数的至少30moell%:4.如申请专利范围第2项之液晶性聚酯树脂组成物,其中液晶性聚酯为含有以下通式(A1)所示之结构单元者,而该(A1)单元之量为构成液晶性聚酯之所有单体结构单元总莫耳数的至少30moell%:5.如申请专利范围第3项之液晶性聚酯树脂组成物,其中液晶性聚酯为含有通式(A1)之结构单元者,而该(A1)单元之量为构成液晶性聚酯之所有单体结构单元之总莫耳数的至少50moell%。6.如申请专利范围第4项之液晶性聚酯树脂组成物,其中液晶性聚酯为含有通式(A1)之结构单元者,而该(A1)单元之量为构成液晶性聚酯之所有单体结构单元之总莫耳数的至少50moell%。7.一种用于电子零件用载体或IC用耐热性托座之模塑物件,其系由如申请专利范围第1至6项之任一种液晶性聚酯树脂组成物模塑而成。8.如申请专利范围第7项之模塑物件,其系电子零件用之载体。9.如申请专利范围第7项之模塑物件,其系IC所用之耐热性托座。10.如申请专利范围第7项之模塑物件,其表面电阻为1104至1108Omega。