发明名称 双列自动式电路板供、收料驱动结构
摘要 一种双列自动式电路板供、收料驱动结构,主要系于机架底部设有以倾斜角度交互排列之气压缸,使该气压缸枢接于一连杆,使该连杆连接于一制动件,于该制动件之另端枢接于一输送带之一侧,并于该输送带之另侧设以一由气压缸带动之夹扣,使输送带上之电路板经由该夹扣之夹持,以及机架底部气压缸的拉动,将电路板予以直立或平放,俾供机架上方挂架所设之夹具将其夹至电镀槽,或由电镀槽将电镀完成之电路板夹至输送带,而构成电镀之供、收料动作者。
申请公布号 TW402165 申请公布日期 2000.08.11
申请号 TW087216782 申请日期 1998.10.09
申请人 友大工业股份有限公司 发明人 朱进兴
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种双列自动式电路板供、收料驱动结构,主要系设有一机架,于机架下方设有下缘两侧分别设有一输送平台,于该输送平台设以纵向并排滚轮及横向输送带,其中,机架下方系以适当倾斜角度交互并排之转气压缸,使该气压缸枢接于一连杆,并使连杆之另端连接于一座体之转轴,于该转轴枢接一制动件,并使该制动件以一连杆枢接于输送带之一侧,而该横向输送带之另侧,则于其底部设以一内凹面,以供设置一夹持气压缸,并使该气压缸枢接于一L形夹扣,使电路板经由夹扣之夹持而固定于输送带,且藉由机架底部气压缸之拉动,使输送带由水平拉为垂直状态,经由机架底部所设升降气压缸向上顶持,以供机架上方之夹具将电路板夹至电镀槽者,或由电镀槽将电镀完成之电路板夹至输送带,以构成供、收料之目的者。2.如申请专利范围第1项所述之双列自动式电路板供、收料驱动结构,在其中,该设于机架上方之夹具,系分别砥靠于其一侧之气压缸所连接之顶杆,以及两对称之滑板所连接之顶杆,并使滑板枢接于一与夹具呈90方向之另一气压缸,使夹具得以藉由两气压缸带动顶杆之顶持,而构成张、合之动作者。3.如申请专利范围第1项所述之双列自动式电路板供、收料驱动结构,在其中设有输送平台,包含纵向滚轮与横向输送带,提供地乱板输入或输出该结构的功能者。图式简单说明:第一、二图系本创作之结构示意图。第三图系本创作之输送带动作示意图。第四图系本创作之电路输送及扣持动作示意图。第五、六图系本创作之直立驱动动作示意图。第七图系本创作之夹具结构及其动作示意图。
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