半导体装置

摘要

本发明之半导体装置是，在将半导体晶片(chip)以焊锡(soft solder)固接于散热板上的半导体岛部(island)，设置防止该焊锡流出的沟，在该沟之外侧的规定区域设指定最先之搭接(bonding)位置的指定区域，在该指定区域内搭接了和前述半导体晶片连接之搭接线，因而在线搭接的初期设定时，工作人员容易辨识必须最先搭接之初期位置，乃可以确实的决定搭接点。从而可抑制由该初期位置不明确所致工作效率下降，或因工作人员之不同而该初期位置参差不齐致半导体装置之特性成为不稳定等的问题。

主权项

1.一种半导体装置,其构成的特征为,在至少具备:散热板,及以焊锡固接于前述散热板上面之半导体晶片,及连接于前述半导体晶片的输入输出端子之复数的搭接线,以及和前述搭接线连接之导引端子的半导体装置;在前述散热板,设有设于前述半导体晶片之实装区域的外侧,而防止前述焊锡流出外部的沟,及夹着前述沟而设在和前述实装区域之反侧的区域,而用于进行搭接前述搭接线之际指定初期位置的标记号者;前述标记号为在前述散热板之表面所形成的凹部者。2.如申请专利范围第1项所记载之半导体装置,其构成的特征为:在前述标记连接了搭接线,该搭接线是用于将前述半导体晶片抑或前述导引端子连接于接地电位者。3.如申请专利范围第1项所记载之半导体装置,其构成的特征为:在包括前述实装区域,前述沟以及前述标记之区域的岛部区域之大约全面施行镀银处理,在前述岛部区域之靠近周缘部的区域设置前述标记,且在前述标记做了线搭接者。图式简单说明:第一图为表示第一种习知装置之结构的上视图。第二图为表示第二种习知装置之结构的上视图。第三图为表示第三种习知装置之结构的上视图。第四图为表示第三种习知装置之结构的断面图。第五图为说明本发明之一实施形态之半导体装置的散热板之结构的上视图。第六图为说明本发明之一实施形态之半导体装置的结构之断面图。第七图为说明本发明之一实施形态之半导体装置的结构之上视图。