| 主权项 |
1.一种光传输模组,包含:一具有插座组件的光装置模组,具有多个导件以传输电信号,及一安装在插座组件中的光装置,以电性连接该导件,用于转换电信号成为光信号,或是转换光信号成为电信号;一连接器模组,此连接器模组具有夹持器以耦合插座组件,及至少一安装在夹持器中的光纤,以面对该光装置,以传输光信号;以及一耦合机构,以可滑动方式耦合光装置模组及该连接器模组,且包封该两模组。2.如申请专利范围第1项之光传输模组,其中该耦合机构包含:一对位在插座组件之两侧壁一部位处及夹持器两侧的导槽;以及一对导引突件,从插座组件之两侧壁处的另一部位及夹持器的两侧处突伸出来,且以可滑动方式插入对应的导槽中。3.如申请专利范围第2项之光传输模组,尚包含:至少一安装在连接器模组处的电线,以传输一电信号;以及一电连接机构,具有一对位在对应导槽上形成的第一电极层,以电性连接该导件,及一对位在对应导引突件的第二电极层,以电性连接该电线。4.如申请专利范围第1项之光传输模组,尚包含:一位在插座组件之一侧的参考洞口;一插入参考洞口的导引组件,使得可对齐耦合光装置模组的连接器模组;以及一安装在光装置模组中的弹性偏移机构,以使耦合光装置模组的连接器模组弹性偏移到导引组件处。5.如申请专利范围第1项之光传输模组,其中光装置为一表面发射雷射阵列,此表面发射雷射阵列包含至少一表面发射雷射,用于依据输入的电信号在半导体材料堆叠的方向上发射雷射射束,及/或包含一光侦测器阵列,此光侦测器阵列包含至少一光侦测器,用于接收一入射的光信号,且转换该光信号成为电信号。6.一种光传输模组,包含:一具有一基板的光装置模组,多个插脚安装在该基板的一侧边上,以传输一电信号,且一光装置安装在该基板的表面上,且电性连接该多个插脚,以将电信号转换成光信号,及/或转换光信号成为电信号;一连接器模组,此连接器模组具有一耦合光装置模组的夹持器,及至少一安装在该夹持器上以面对该光装置的光纤,用于传输光信号;以及一耦合机构,以可滑动方式耦合该光装置模组及该连接器模组,且包封该两模组。7.如申请专利范围第6项之光传输模组,尚包含:至少一安装在夹持器中的电线,用于传输至少一电信号;以及安装在夹持器中的接触型电极组件,当耦合该光装置模组及连接器模组,且电性连接该电线时,该接触型电极组件电性由一弹力连接该插脚,且应用连接器模组电性连接光装置模组以允许电信号的传输。8.如申请专利范围第6项之光传输模组,其中该耦合机构包含:第一及第二安装架,光装置模组及连接器模组安装在对应的安装架上;以及一夹具,用于耦合第一及第二安装架,以支撑安装在第一及第二安装架上的光装置模组及连接器模组,使彼此相面对。9.如申请专利范围第8项之光传输模组,尚包含:一安装在第一安装架及连接器模组之间的弹性组件,用于使连接器模组弹性偏移向光装置模组中;以及一插入连接器模组及光装置模组中的导引组件,且插入第一及第二安装架上,因而使得连接器模组及光装置模组相对齐。10如申请专利范围第6项之光传输模组,其中光装置为一表面发射雷射阵列,此表面发射雷射阵列包含至少一表面发射雷射,用于依据输入的电信号在半导体材料堆叠的方向上发射雷射射束,及/或包含一光侦测器阵列,此光侦测器阵列包含至少一光侦测器,用于接收一入射的光信号,且转换该光信号成为电信号。 |
