发明名称 新颖之芳基酯化合物、其制法、使用其化合物之环氧树脂组成物、以及使用该组成物之铜层合板
摘要 提供一种环氧树脂组成物做为环氧树脂之硬化剂使用之芳酯化合物,其制法及不损及先行技术环氧树脂之耐热性、粘合性及加工性可得到低诱电率、低诱电正切硬化物之环氧树脂组成物。本发明为:〔l〕一般式(l)CC(1)(式中,P为分别独立之氢原子、卤素原子、碳数l~10之烷基、碳数5~10之环烷基,碳数6~20之芳基或碳数7~20之芳烷基。i.为0~2之整数值。)所示无取代或取代间苯二酚类,及一般式(2)CC(2)(式中,X,X′为分别独立之氢原子或碳数l~10之烷基、碳数5~10之环烷基、碳数6~20之芳基、或碳数7~20之芳烷基,而X与X′可形成环状)所示羧基化合物与之缩合所成下记一般式(3)所示CC(3)(式中n为平均重覆数,1~20,P为分别独立之氢原子、卤素原子、碳数l~10之烷基、碳数5~10之环烷基、碳数6~20之芳基或碳数7~20之芳烷基;i为代表0~2之整数值;R1、R2、R3、R4、R5分别为独立之氢原子或碳数l~10之烷基、碳数5~10之环烷基、碳数6~20之芳基或碳数7~20之芳烷基,而R1及R2,R4及R5分别为独立,可形成环状;Z为分别独立之氢原子或碳数20以下之乙醯基,但Z并非全为氢原子)之缩合生成物之多价酚中OH基,于具有碳数l~20之醯基下予以酯化而成芳酯化合物。〔2〕芳酯化合物之制法系由上记一般式(l)与一般式(2)所示之化合物在酸催化剂存在下缩合所得生成物,于硷的存在下以碳数1~20之羧酸及其酸酐或其酸卤化物醯化而形成者。〔3〕环氧树脂组成物之必须成份为(l)环氧树脂与(2)上述〔l〕所载之芳酯化合物以及(3)硬化促进剂。
申请公布号 TW401438 申请公布日期 2000.08.11
申请号 TW084109058 申请日期 1995.08.30
申请人 住友化学工业股份有限公司 发明人 远藤康博;上田阳一;山崎香;柴田充弘
分类号 C07C39/00;C08K5/03;C08L63/00 主分类号 C07C39/00
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种醯化率30%以上之芳基酯化合物,其特征为一 般式(1) (式中P为分别独立之氢原子、卤素原子、碳数1-10 之烷基、碳数5-10之环烷基,碳数6- 20之芳基或碳数7-20之芳烷基;i为0-2之整数値)所示 无取代或取代间苯二酚类,及一般 式(2) (式中X,X'为分别独立之氢原子或碳数1-10之烷基、 碳数5-10之环烷基、碳数6-20之芳 基或碳数7-20之芳烷基,而X与X'可形成环状)所示羰 基化合物与之缩合所成下记一般式(3) 所示 (式中n为平均重覆数,1-20,P为分别独立之氢原子、 卤素原子、碳数1-10之烷基、碳数5 -10之环烷基、碳数6-20之芳基或碳数7-20之芳烷基;i 为代表0-2之整数値;R1.R2. R3.R4.R5分别为独立之氢原子或碳数1-10之烷基、碳 数5-10之环烷基、碳数6-20之芳 基或碳数7-20之芳烷基,而R1及R2,R4及R5分别为独立, 可形成环状;Z为分别独立之氢原 子或碳数20以下之乙醯基,但Z并非全为氢原子)之 缩合生成物之多价酚中氢氧基至少一个为 以具碳数1-20之醯基加以酯化者。2.一种如申请专 利范围第1项之芳基酯化合物之制法,其中将上记 一般式(1)与一般式(2)所 示之化合物,于酸催化剂下缩合所得生成物于硷存 在下,以碳数1-20之有机酸及其酸酐, 或其酸卤化物予以酯化。3.一种环氧树脂组成物, 其必须成分为 (A)一般式(6)所示之环氧树脂; (式中g为平均重覆单位数1-10之値;T4为氢原子或碳 数1-10之烷基;T5为碳数1-10之烷 基或环烷基,于同一环内至少1个为碳数4-10之烷基 或碳数5-7之环烷基;j为1-3之整数 ,j为2以上时,T5于同一环内可为相同或相异), (B)下记一般式(4) (式中,P、i系与上记一般式(1)定义相同,Q为氢原子 或氢氧基)所示酚性化合物;与上记一 般式(2)所示羰基化合物之缩合生成物之多价酚中 氢氧基之至少一个,以具碳数1-20之醯基 加以酯化之醯化率30%以上之芳基酯化合物;及 (C)硬化促进剂, 且,对环氧树脂1莫耳添加含有0.3-1.5莫耳之芳酯者 。4.如申请专利范围第3项之环氧树脂组成物,其中 (B)芳基酯化合物为申请专利范围第1项之 化合物。5.如申请专利范围第3项之环氧树脂组成 物,其中(B)芳基酯化合物为下记一般式(5)所示 (式中,m为平均重覆单位数1-10之値,T1为氢原子或碳 数1-20之不含芳香环之醯基,而T1 不全是氢原子;T2为氢原子,碳数1-10之烷基,碳数5-7 之环烷基之任一种,i为1-3之整 数,i为2以上时T2于同一环内可相同或相异;T3为氢 原子,碳数1-10之烷基,碳数6-20之 芳基,碳数7-20之芳烷基之任一种)。6.如申请专利 范围第3.4或5项之环氧树脂组成物,其中上述(A)环 氧树脂为环氧树脂与一般 式(7) (式中T6代表氢原子或甲基,2个T6可为相同亦可相异 ;Y,Y'为卤素原子,两者互可相同或 相异;k,ell为分别独立之1-4的整数)所示之含卤素双 酚化合物予先反应所得之环氧树脂 。7.如申请专利范围第3.4或5项之环氧树脂组成物, 其中上述(A)环氧树脂为将一般式(6)之 环氧树脂与一般式(7)之含卤素双酚化合物预先反 应所得之环氧树脂。8.如申请专利范围第3项之环 氧树脂组成物,其可浸渍于基材形成预聚物并与铜 箔经加热成 形形成铜层合板。9.如申请专利范围第3项之环氧 树脂组成物,其可浸渍于溶有有机溶剂之基材形成 预聚物并 与铜箔经加热成形形成铜层合板。
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