发明名称 化学机械研磨保湿装置
摘要 一种化学机械研磨保湿装置,由至少一研磨头、一研磨垫以及外围固定装置所组成。其中外围固定装置连接于研磨垫外围,使得输送管所输送保湿液固定于其上,然后将研磨头下降到与保湿液接触。本创作可以有效将保湿液留住,避免不必要的浪费,且对研磨垫与研磨头保持在润湿状态,所以不需要间断性控制供给保湿液。
申请公布号 TW401898 申请公布日期 2000.08.11
申请号 TW088203351 申请日期 1999.03.05
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 卢聪林;锺炳中;林沧荣;颜嘉汶
分类号 B24B37/04;B24B7/24 主分类号 B24B37/04
代理机构 代理人 詹铭文 台北巿罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种化学机械研磨保湿装置,用以将一输送管输 送之一保湿液固定于其上,包括: 至少一研磨头,位于该化学机械研磨保湿装置上方 ; 一研磨垫,位于该化学机械研磨保湿装置下方;以 及 一外围固定装置,位于该研磨垫外围,用以控制该 保湿液排出: 其中,当该外围固定装置将该保湿液固定于该研磨 垫上时,并将该研磨头下降到与该保湿液 接触。2.如申请专利范围第1项所述之化学机械研 磨保湿装置,其中该外围固定装置包括: 一支撑环,连接在该研磨垫外围,用以与研磨垫承 载该保湿液; 一固定环,连接该支撑环,用以控制该保湿液排出; 复数个汽缸,位于该固定环底部四周,用以将该固 定环推升;以及 复数个弹簧,位于该固定环底部另一侧与该支撑环 之间,用以将该固定环下降。3.如申请专利范围第2 项所述之化学机械研磨保湿装置,其中该保湿液系 为水。4.如申请专利范围第2项所述之化学机械研 磨保湿装置,其中该汽缸推升固定环,用以控制 该保湿液之液位高度。5.如申请专利范围第1项所 述之化学机械研磨保湿装置,其中该外围固定装置 系一充气垫所 构成,当控制该保湿液排出时,输入一气体,使该充 气垫高度高于该研磨垫。6.如申请专利范围第5项 所述之化学机械研磨保湿装置,其中该保湿液系为 水。7.如申请专利范围第5项所述之化学机械研磨 保湿装置,其中该充气垫控制该气体输入量, 以调整该保湿液之液位高度。8.如申请专利范围 第5项所述之化学机械研磨保湿装置,其中该气体 系为一乾净乾燥空气。图式简单说明: 第一图绘示习知Applied公司所用单一研磨的CMP机台 图形; 第二图绘示习知Speedfaam、Cybeq公司所用多研磨头 的CMP机台; 第三A-三B图绘示依照本创作一较佳实施例的一种 化学机械研磨保湿装置俯视与侧视图 形;以及 第四A-四B图绘示依照本创作另一较佳实施例的一 种化学机械研磨保湿装置俯视与侧视 图形。
地址 新竹科学工业园区新竹巿力行二路三号