METHOD FOR MAKING ELECTRONIC MODULES WITH BALL CONNECTOR OR WITH INTEGRATED PREFORMS CAPABLE OF BEING SOLDERED ON A PRINTED CIRCUIT AND IMPLEMENTING DEVICE

摘要

Procédé de réalisation de modules électroniques à connecteur à billes (7) ou à préformes intégrées brasables sur circuit imprimé (3) et dispositif de mise en oeuvre. L'invention est un procédé de réalisation de modules électroniques q ui se présentent sous la forme de boîtiers à billes associant un réseau de bill es (7) ou de préformes géométriquement identiques d'interconnexions ou de blindage et des composants montés en surface (2) sur la même face d'un substrat (1), rendant ainsi ce module directement connectable par brasage su r un circuit imprimé (3). Les billes (7) et les composants (2) sont reportés dans une même phase sur le substrat (1) grâce à un dispositif de préhension adapté à la topographie du module électronique à réaliser.