电子器件的带封装结构及带封装方法

摘要

本发明提供了一种电子器件带封装结构和一种电子器件带封装方便。利用这种结构和这种方法可以将电子器件保持在一个稳定的位置上。若干用于限制电子器件２移动的凸起３ａ被设置在一条第二带上与第一带１上的凹槽１ａ的开口１ｂ相对应的位置上。凸起３ａ是利用一个带有凸起部分５ｂ的冲头形成的。

主权项

1.一种电子器件带封装结构，包括：一条在其上按照基本上相等的间隔设置有若干安置电子器件的凹槽的第一带；一条被固定在所述第一带上以便覆盖所述凹槽的开口的第二带；在所述第二带上在与所述第一带的凹槽的开口相对应的那些位置处设置了若干用于限制所述电子器件移动的突起部，其特征在于所述突起部限制了所述电子器件向垂直于所述凹槽深度的方向移动，以围住所述电子器件或电子器件一部分的形式突出形成。