Pasta de soldagem dura livre de agente fundente

摘要

Patente de Invenção: <B>''PASTA DE SOLDAGEM DURA LIVRE DE AGENTE FUNDENTE''<D>. A invenção refere-se a uma pasta de soldagem dura livre de agente fundente, consistindo em uma solda finamente dividida à base de uma liga de cobre-fósforo com temperatura de trabalho não superior a 700° C e em sistema de aglutinante orgânico termoplástico. O sistema de aglutinante consiste em uma mistura de poliisobuteno com massa molar relativa de 50.000 até 500.000 e parafina com faixa de fusão de 40 até 90°C.