| 发明名称 |
Method for making bonded contacts in semi-conductor devices |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US2942097(A) |
申请公布日期 |
1960.06.21 |
| 申请号 |
US19580723764 |
申请日期 |
1958.03.25 |
| 申请人 |
NORTH AMERICAN PHILIPS COMPANY, INC. |
发明人 |
BAAS WILLEM |
| 分类号 |
A23N5/00;B23K11/25;H01L21/00 |
主分类号 |
A23N5/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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