发明名称 | 半导体制冷冷胆的制冷杯的装配结构 | ||
摘要 | 本实用新型为一种半导体制冷冷胆的制冷杯的装配结构,由制冷杯、冷却室室壁、环形密封盖和密封圈组成,制冷杯的底部位于室壁上开的装配孔中,密封盖套在制冷杯的杯底外周,在密封盖的内面还设有环槽,装配孔壁的外端与环槽紧密配合,密封圈套在制冷杯上,在装配孔壁上还设有凸台,凸台伸入制冷杯的定位槽中。本实用新型能降低成本,延长使用寿命,提高制冷速度,另外密封效果好,结构牢固。 | ||
申请公布号 | CN2390157Y | 申请公布日期 | 2000.08.02 |
申请号 | CN99219310.9 | 申请日期 | 1999.08.12 |
申请人 | 深圳正雄电子有限公司 | 发明人 | 黄盛源 |
分类号 | F25B21/02 | 主分类号 | F25B21/02 |
代理机构 | 深圳市专利服务中心 | 代理人 | 宋湘红 |
主权项 | 1.一种半导体制冷冷胆的制冷杯的装配结构,包括制冷杯(1)和由内壁(4)、保温层(5)和外壁(6)组成的冷却室室壁,在室壁上开有装配孔,装配孔壁(7)为内壁(4)向外延伸而成,制冷杯(1)的底部位于装配孔中,其特征在于:还包括环形密封盖(2)和密封圈(3),密封盖(2)套在制冷杯(1)的杯底外周,两者紧密配合,在密封盖(2)的内面还设有环槽(8),装配孔壁(7)的外端与环槽(8)紧密配合;密封圈(3)套在制冷杯(1)上,位于制冷杯(1)和装配孔壁(7)之间;在装配孔壁(7)上还设有凸台(9),凸台(9)伸入制冷杯(1)的定位槽(10)中。 | ||
地址 | 518053广东省深圳市华侨城东D工业区第一栋 |