| 发明名称 | 可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用作导电连接构件的片材。本导电连接绝缘隔离片具有绝缘橡胶基片,其结构特点是:在绝缘橡胶基片内分布有众多的点状导电橡胶体,各点状导电橡胶体贯穿绝缘橡胶基片的上表面和下表面,各点状导电橡胶体之间由绝缘橡胶基片隔离。本实用新型适用范围较广、且在需切割的情况下对切割对位无特定要求,可用于电子元器件、印刷电路板及集成电路。 | ||
| 申请公布号 | CN2390262Y | 申请公布日期 | 2000.08.02 |
| 申请号 | CN99229355.3 | 申请日期 | 1999.08.31 |
| 申请人 | 韩甫清 | 发明人 | 韩甫清 |
| 分类号 | H01B7/00;H01B1/20 | 主分类号 | H01B7/00 |
| 代理机构 | 常州市中天专利事务所 | 代理人 | 翁坚刚 |
| 主权项 | 1、一种可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片，具有绝缘橡胶基片(1)，其特征在于：在绝缘橡胶基片(1)内分布有众多的点状导电橡胶体(2)，各点状导电橡胶体(2)贯穿绝缘橡胶基片(1)的上表面和下表面，各点状导电橡胶体(2)之间由绝缘橡胶基片(1)隔离。 | ||
| 地址 | 213116江苏省武进市宏业橡胶厂 | ||