| 主权项 |
1.一种电子卡连接装置,系设于主机板上提供电子卡之插置与电讯连接,包括:主体部分,包含:至少两个上、下层叠之绝缘座体,该绝缘座体具有对接面;至少两排导电端子,系设于每层绝缘座体上,该导电端子具有对接端及与对接端反向延伸之接合端;收容空间,系设于绝缘座体邻其对接面一侧,其中导电端子之对接端可穿过绝缘座体之对接面而伸入收容空间内,以与插入收容空间之电子卡电性导接;以及转接插头,系由绝缘座体一侧延伸出,且设于每一层绝缘座体之两排导电端子接合端俾于转接插头内弯折重组成一排后,收容于转接插头内;转接插座,系设于主机板上,其上设有两排接触端子;其特征在于:两排导电端子接合端可于转接插座之两排接触端子相对内侧插入以与其电性接触,进而使该导电端子与主机板达成电性导接。2.如申请专利范围第1项所述之电子卡连接装置,其中以上、下层绝缘座体为单元,每一层之两排端子之接合端皆以错位方式弯折,以使该两排端子于靠近转接插头一侧相互间距变为原来一半。3.如申请专利范围第2项所述之电子卡连接装置,其中上、下绝缘座体一侧进一步设有上、下遮蔽片,藉以遮蔽收容空间内之导电端子对接端,另,从上遮蔽片上延伸出之接地脚与下遮蔽片上之接地脚相电性接触,再由下遮蔽片之接地脚于两排导电端子接合端之间向转接插头侧延伸,并经适当弯折后收容于转接插头内。4.如申请专利范围第3项所述之电子卡连接装置,其中转接插座内设有接地端子,以与所述接地脚电性连接。5.如申请专利范围第4项所述之电子卡连接装置,其中转接插头两相对外侧设有槽道以收容导电端子之接合端。6.如申请专利范围第5项所述之电子卡连接装置,其中转接插座上之接地端子及接触端子皆以表面黏着方式电性连接于主机板上。7.如申请专利范围第6项所述之电子卡连接装置,其中转接插座之接触端子的接触部分系具有较大弹性之弯折结构。 |
