| 主权项 |
1.一种用于三度堆叠封装装置之自动堆叠及焊接装置,该装置包括有:一封装置料装置,其用以装上多数个欲堆叠之上层各封装件;一封装置料/卸料装置,其用以装上多数个欲堆叠之下层各封装件以及用以卸下多数个堆叠及焊接之三度堆叠封装件;一分度装置,其用以接收预定数目之上层及下层各封装件,以及用以运送已堆叠之上层及下层封装件,该分度装置包括有一以固定转速旋转之分度盘以及多数根导引指针,每根均固定于分度盘上,并且在该各个封装件安装处具有该预定数目之安装槽;一涂敷装置,其用以将焊剂助熔剂或焊膏涂敷在该多数个上层各封装件之金属导线上面;一第一运送装置,其用以将由封装置料/卸料装置所安装之下层各封装件送往分度装置;一第二运送装置,其用以将由封装置料装置所安装之上层各封装件送往涂敷装置、并接着送往分度装置;及一加热装置,其用以加热由分度装置所运送之已堆叠上层及下层封装件、而使上层及下层封装件之金属导线被软焊接合。2.一种用于三度堆叠封装装置之自动堆叠及焊接装量,该装置包括有:一封装置料装置,其用以装上多数个欲堆叠之上层各封装件;一封装置料/卸料装置,其用以装上多数个欲堆叠之下层各封装件以及用以卸下多数个正在堆叠及焊接之三度堆叠封装件,一分度装置,其用以容纳预定数目之上层及下层各封装件以及用以运送已堆叠之上层及下层封装件的,该分度装置包括有:一以等速旋转的分度盘,多数根导引指针,每根均固定于分度盘中,并且在该各个封装件安装处具有该预定数目之安装槽,一置料梭臂,其用以配置及堆叠该预定数目之上层各封装件于安装在导引指针之安装槽上的该预定数目之下层各封装件上面,及一卸料梭臂,其用以从导引指针之安装槽中移去已堆叠及焊接之上层及下层各封装件;一涂敷装置,其用以将焊剂助溶剂或焊膏涂在该多数个上层各封装件之金属导线上面;一第一运送装置,其用以运送由封装置料/卸料装置所安装之该预定数目的下层各封装件至分度装置之置料梭臂;一第二运送装置,其用以运送由封装置料装置所安装之上层各封装件至涂敷装置、并接着送往分度装置之置料梭臂;及一加热装置,其用以加热由置料梭臂所运送之已堆叠上层及下层各封装件,而使上层及下层封装件软焊接合。3.如申请专利范围第2项之自动堆叠及焊接装置,其中该置料梭臂及卸料梭臂系作直线运动及旋转运动,并具有用以提取各封装件及已焊接之堆叠装置的固定指针。4.如申请专利范围第3项之自动堆叠及焊接装置,其中该固定指针包括有第一及第二指针,透过弹性材料而连接,并在与各封装件接触之表面提供有缓冲器。5.如申请专利范围第2项之自动堆叠及焊接装置,其中该导引指针包括有顶块及底块,藉以定出安装槽之范围,该底块包括有与由置料梭臂所安装之各封装件末端接触之垂直内壁,以及与下层各封装件之金属导线接触的水平内壁。6.如申请专利范围第5项之自动堆叠及焊接装置,其中当上层及下层各封装件被安装于安装槽内时,用以推动顶块的一个推把,而使上层及下层各封装件之相对应金属导线能够更进一步接触。7.如申请专利范围第2项之自动堆叠及焊接装置,其中该涂敷装置包括有一个熔化助溶剂或熔化焊膏装于其内的一个焊池、熔化助熔剂或熔化焊膏镀于其上的一条旋转支带、用以转动旋转皮带的一个旋转浪子、以及用以维持镀在旋转皮带上的熔化助溶剂或熔化焊膏之量固定的一个控制导件。8.如申请专利范围第2项之自动堆叠及焊接装置,其中该涂敷装置包括有一个熔化助熔剂或熔化焊膏装于其内的一个焊池、熔化助熔剂或熔化焊膏镀于其上的一个旋转金属凸轮、以及用以维持镀在旋转金属凸轮上的熔化助熔剂或熔化焊膏之量固定的一个控制导件。9.如申请专利范围第7项之自动堆叠及焊接装置,其中该旋转浪子于上层各封装件之金属导线被第二运送装置镀上熔化助溶剂或熔化焊膏时暂时停止转动。10.如申请专利范围第7项之自动堆叠及焊接装置,其中该涂敷装置更包括有用以加热焊池的一个预热装置,而使熔化助熔剂或熔化焊膏维持在其熔化状态。11.如申请专利范围第8项之自动堆叠及焊接装置,其中该旋转金属凸轮于上层各封装件之金属导线被第二运送装置镀上熔化助熔剂或熔化焊膏时暂时停止转动。12.如申请专利范围第8项之自动堆叠及焊接装置,其中该涂敷装置更包括有用以加热焊池的一个预热装置,而使熔化助熔剂或熔化焊膏维持在其熔化状态。13.如申请专利范围第2项之自动堆叠及焊接装置,每个该第一及该第二运送装置包括有用以提取该预定数目之各封装件的该预定数目的吸垫。14.如申请专利范围第8项之自动堆叠及焊接装置,其中每个该封装置料装置及该封装置料/卸料装置分别包括有用以运送装有欲堆叠各封装件之拖盘的一个载架,以及用以运送载架至该第一及第二运送装置的一个载架上升装置。15.如申请专利范围第2项之自动堆叠及焊接装置,其中该加热装置包括有用以供应一惰性气体的一个通风孔、用以加热来自通风孔之惰性气体的一个加热器、以及加热之惰性气体供应至其内且装有已堆叠各封装件之导引指针在其中通过的一个焊室。16.一种用以制造三度堆叠封装装置之方法,该方法步骤包括有:装上多数个欲堆叠之下层各封装件;将多数个已安装之下层各封装件送往堆叠位置;装上多数个欲堆叠之上层各封装件;将一选自于由助熔剂与焊膏所构成之组群中的焊接材料涂在多数个已安装之上层各封装件的金属导线上面,且上层及下层各封装件之金属导线被镀上含有85%之锡与15%之铅的一种焊剂合金;将多数个上层各封装件送往堆叠位置;排列已运送之下层及上层各封装件,并将上层各封装件配置在下层各封装件上面,而使上层及下层各封装件之金属导线能够相接触;焊接上层及下层各封装件之相对应金属导线,其包括下列步骤:预热上层及下层各封装件之金属导线至焊接温度以下,并加热金属导线至焊接温度;卸下已堆叠及焊接之封装件。17.如申请专利范围第16项之制造三度堆叠封装装置的方法,其中于加热金属导线至焊接温度之步骤中,使用了一种不含氧之惰性热气体。18.如申请专利范围第16项之制造三度堆叠封装装置的方法,其中于涂上焊接材料的步骤中,焊接材料系处于熔化状态。图式简单说明:第一图A为美国专利第5,236,117号中所发表的传统焊接装置之示意图;第一图B为第一图A之详图;第二图A至第二图C为适用于本发明之三度堆叠封装件的横截面图;第三图为本发明之自动堆叠及焊接装置的一个透视图;第四图为自动堆叠及焊接装置之封装件置料装置的一个透视图;第五图为自动堆叠及焊接装置之分度系统的一个透视图;第六图为例示了上层及下层各封装件之排列及堆叠的一个部份横截面图;第七图示出了自动堆叠及焊接装置的一个涂敷装置之示范图;第八图示出了自动堆叠及焊接装置的另一个涂敷装置之示范图围;第九图为自动堆叠及焊接装置之加热装置的一个前横截面图;第十图为例示了装载及运送下层各封装件之步骤的一个平面示意图;第十一图为例示了运送下层各封装件至分度系统之步骤的一个平面示意图;第十二图为例示了装上上层各封装件、将上层各封装件之金属导线涂上熔化助溶剂或焊膏,以及运送上层各封装件之诸步骤的一个横截面示意图;第十三图为例示了将其金属导线镀上助熔剂或焊膏之上层各封装件送往分度系统之步骤的一个横截面示意图;第十四图为例示了焊接已堆叠堆叠上下层各封装件之步骤的一个横截面示意图;第十五图为例示了从分度系统中移除已焊接之堆叠封装件步骤的一个横截面示意图;以及第十六图为例示了运送及卸下已焊接之堆叠封装件的一个横截面示意图。 |
