发明名称 |
Verfahren zum Laserlöten und zur Temperaturüberwachung von Halbleiterchips sowie nach diesem Verfahren hergestellte Chipkarte |
摘要 |
Der Laserstrahl (32) wird auf die den Lötstellen abgewandte Rückseite eines gehäusefreien Halbleiterchips (10) gerichtet und nach einer festgelegten Zeit nach dem Erreichen des Schmelzpunktes des auf den Lötstellen aufgebrachten Lotes die Laserbestrahlung unterbrochen. Das Erreichen des Schmelzpunktes wird hierbei durch Detektion der vom Halbleiterchip (10) ausgehenden Wärmestrahlung detektiert. Diese Verfahren sind insbesondere zur Herstellung von Chipkarten geeignet. |
申请公布号 |
DE19850595(A1) |
申请公布日期 |
2000.07.27 |
申请号 |
DE1998150595 |
申请日期 |
1998.11.03 |
申请人 |
HAHN-SCHICKARD-GESELLSCHAFT FUER ANGEWANDTE FORSCHUNG E.V. |
发明人 |
ALAVI, MANI;SCHEITHAUER, HERMANN;SCHMIDT, BERTRAM;SCHUMACHER, AXEL |
分类号 |
B23K1/005;H01L21/60;H05K3/34 |
主分类号 |
B23K1/005 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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