| 摘要 |
<p>Zur Verbesserung der Wärmeableitung und zur Reduzierung von parasitären Induktivitäten in einem elektronischen Halbleitermodul, welches ein Trägersubstrat (1) mit einer elektrisch isolierenden Schicht (2), einer auf der Oberseite der isolierenden Schicht angeordneten Metallschicht (4), in der durch Strukturieren Leiterbahnen (4a) ausgebildet sind, und einen auf die Unterseite der isolierenden Schicht aufgebrachten metallischen Kühlkörper (3) sowie wenigstens ein auf dem Trägersubstrat angeordnetes Halbleiterbauelement (20) aufweist, wird vorgeschlagen, die elektrisch isolierende Schicht mit wenigstens einer Aussparung (13) zu versehen und wenigstens eine auf der von dem Trägersubstrat abgewandten Oberseite des Halbleiterbauelementes vorgesehene Anschlußfläche (22) mit einem Kontaktelement (12) elektrisch zu verbinden, welches durch die Aussparung hindurch direkt auf den metallischen Kühlkörper kontaktiert ist.</p> |
